一、微电子组装用导电胶长期可靠性的研究（论文文献综述）
刘颖潇,林政,张天会[1]（2019）在《厚膜混合集成电路粘接工艺研究》文中指出针对目前元件粘接存在的质量问题,进行粘接工艺试验研究。分别从元件材料、粘接材料和粘接方式几个方面,介绍了研究的方法、结果和分析结论;确定了选用钯银端头电容,合适的导电胶、以及和导电胶固化速度匹配的绝缘胶进行粘接的优化方式,有效解决了我司产品因电容粘接不良导致电性能失效问题以及B组检验时出现电容剪切强度不合格的问题。
宋夏,林文海[2]（2017）在《导电胶应用的隐患来源及控制措施》文中提出导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。
韩延康[3]（2017）在《高性能导电银胶的制备与研究》文中进行了进一步梳理作为传统锡铅焊料的替代品,导电胶具有使用工艺简单,绿色环保,固化温度低,分辨率高等优点,被广泛的应用到IC封装和LED封装等电子工业中。然而目前导电胶普遍存在体积电阻率偏高、导热系数偏低、粘接强度不够、储存期短,耐热性能较差等缺点。本论文开展了对各向同性导电胶（ICAs）配方的筛选和优化,分别对树脂体系、固化剂、导电填料等系统地分析后,确定了导电胶的基本配方和工艺。首次将TAIC/BPO和E-51/DICY体系制备的IPN（聚合物互穿网络）引入导电胶配方,大大降低了导电胶的粘度,提高了导电胶的操作性能。并且由于互穿体系的协同效应,使得导电胶具有更低的体积电阻率和更高的热导率、玻璃化转变温度和粘结强度,其为市场上使用稀释剂所造成导电胶性能下降的问题提出了解决方案;为了进一步提升导电胶的导电性能,本论文还采用旋蒸法添加银纳米颗粒,此方法有效的阻止了银纳米颗粒的团聚,使得少量的银纳米颗粒可以大幅的降低体积电阻率,并且使用少量的银粉填料就能达到较高的导电性能,降低了生产成本,提高了产品竞争力;为了探索提高导电胶综合性能的新途径,本论文将卤化银引入导电胶配方。极少量的卤化银可以大幅的降低导电胶的渗流阈值,降低了体积电阻率,提高了热导率和玻璃化转变温度。通过SEM和XPS分析,推测其机理为卤离子去除或者替换了银片表面的长链硬脂酸,使得银片更加紧密的结合在一起,在高温下发生了烧结,建立了金属通路,从而大幅的提升了导电胶的性能。通过1000小时的双八五湿热老化实验,掺杂卤化银的导电胶体积电阻率保持稳定,具有很好的可靠性,为其在电子封装中的应用增添了新的可能。
边慧[4]（2017）在《紫外光固化导电胶的制备及性能研究》文中进行了进一步梳理随着电子产品逐渐向微型化、便携化发展,电子封装用导电胶在微电子封装、组装行业中得到了广的泛应用。传统的Pb/Sn材料由于分辨率低、污染严重且固化温度过高,极容易使得电子元器件之间的部分零件受到损坏,从而影响了电子器件的连接可靠性,甚至导致无法焊接等问题,已无法满足要求。因此,低污染、无污染的导电胶连接材料逐步成为研究热点,在此背景下提出了本科题的研究。本文针对导电胶中铜粉填料易氧化、银粉成本高且易迁移性,热固化工艺成本高、环境污染等问题,以银包铜粉为导电填料,环氧丙烯酸树脂为基体树脂制备紫外光固化导电胶,采用Irgacure184和BP作为复合光引发体系实现导电胶的完全固化。利用扫描电子显微镜（SEM）、四探针电阻测试仪、拉伸剪切试验机、金相显微镜（OM）、差示扫描量热-热重分析仪（TG-DSC）、傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）对固化后的试样微观结构和性能进行表征,研究发现:（1）采用共混法分别研究了基体树脂、活性稀释剂体系,光引发剂体系,硅烷偶联剂KH-550的最佳用量。通过不断优化得出有机载体的最佳配比条件为:W（基体）树脂:W活性稀释剂:W光引发剂:WKH-550:W消泡剂:W流平剂=55:35:4:2:3.5:0.5,采用此配方制得的导电胶具有良好的电学和抗剪切性能。（2）通过添加银包铜粉填料实现导电胶连接,实验得出银包铜粉添加量为75wt%时,导电胶电阻率达最小值1.377×10-3Ω·cm,剪切强度达到最大值5.74MPa。最佳光固化工艺条件为:固化功率:400W;固化距离:5cm,固化时间:120180s。此外,实验确定了最佳涂膜厚度为140μm,洋葱碳添加量为3wt%时,导电胶在200℃以内具有良好热稳定性能,40天内抗氧化性良好,且具有较好的耐化学介质性能。（3）以偶氮类热引发剂AIBN作为热固化剂引发导电胶实现完全固化。通过研究光热双重固化工艺确定了双重固化体系的工艺配方。有机载体:活性稀释剂（40wt%）、光引发剂（4wt%）、热引发剂（5wt%）,导电胶:导电填料（70wt%）、载体含量（30wt%）,固化温度为60℃,固化时间为120s180s。光热双重固化导电胶使用温度为250℃以内,较光固化的提高了50℃,综合力学性能也有所提升。（4）采用非等温DSC法和红外吸收光谱分析分别对导电胶的反应机理进行研究。利用Kissinger法和Crane方程实验得出光固化导电胶表观活化能为15.17KJ/mol,反应级数为0.73,固化工艺为172.3℃→302.05℃→369.35℃,类似于一级固化反应。光热双重固化导电胶的反应活化能为20.5220.94 KJ/mol,其反应级数为0.780.97,较光固化均有所增大,说明固化过程较为复杂。
肖革胜[5]（2015）在《微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能》文中研究指明电子封装的无铅化使得无铅焊料与导电胶成为目前主要的微电子互连材料，相比于合金焊料，导电胶具有工艺温度低、印刷线条细及可连接性好等优点，关于其各种新型产品的研发及相关力学性能的研究已引起了业界的广泛关注。随着电子产品的微型化和多功能化，封装中微电子互连材料的尺寸越来越小（微米级），发展小尺度下具有高分辨率的力学测量方法从细观角度来表征固化导电胶的力学性能对于建立其相关力学性能数据库及工业生产设计有着重要的现实意义。本文采用微压入法系统研究了加载应变率、温度和湿度对各向同性固化导电胶力学性能的影响，并基于数值模拟分析了倒装芯片封装中导电胶的热不匹配应力，相关研究内容及结论如下：1、采用微压入应变率控制法（P P C）对三种银含量（50wt.%、60wt.%和70wt.%）固化导电胶进行不同应变率下（0.005s-1、0.010s-1、0.050s-1和0.100s-1）的测试。结果表明，固化导电胶的刚度、弹性模量、剪切模量及硬度均随加载应变率的增加而增大，表现出应变率效应；银颗粒限制了基体树脂分子链的变形和运动，一定程度上提高了其刚度和屈服强度；固化导电胶的力学性能强烈依赖于应变率。2、按照JEDEC国际标准老化条件（85℃/85%RH），采用微压入载荷控制法研究了湿热老化作用对固化导电胶力学性能的影响。由于湿热老化使基体树脂发生湿膨胀与分子降解，降低了固化导电胶的刚度、屈服强度和抗蠕变能力；通过基于广义开尔文模型（generalized Kelvin model）的半经验方法对其压入蠕变行为进行表征，随着老化时间的增加，瞬时弹性位移he占加载段总位移的比例、粘性系数相关常数0不断减小，同时蠕变柔量不断增大、松弛现象更明显；老化程度较高时，固化导电胶的应变率敏感指数m较大、蠕变抗力较低，整体上0m1，表现为不均匀的非牛顿流动性，较高银含量固化导电胶对湿热条件更为敏感。3、由热机械分析仪所得的较高银含量固化导电胶的玻璃化转变温度（Tg）滞后于较低银含量固化导电胶且其热膨胀系数较低。采用微压入测试高温模块（G-Series Hot Stage Frame Stiffness Cal）研究其高温力学性能的结果表明，温度的升高使固化导电胶的弹性模量、剪切模量及硬度分别由玻璃态时的30007000MPa、10002500MPa及100300MPa降低到高弹态时的6200MPa、270MPa及110MPa，降低了其刚度和屈服强度；相比于玻璃态，高弹态时瞬时弹性位移占加载段总位移的比例较大，但整体上不超过25%，压入过程以塑性变形为主，同时蠕变粘性系数相关常数较小、高温粘性流动能力较强，高弹态时的蠕变柔量较大，松弛现象更明显。升高温度和降低应变率在影响导电胶力学性能上的作用效果等同，存在时温等效性。4、基于高温压入测试结果及有限元分析软件ANSYS12.1分析了平面应变状态下不同银颗粒含量、不同胶层厚度（20μm、40μm和60μm）的导电胶用于倒装芯片封装时胶连界面的热不匹配应力，整体上各热不匹配应力分量（X-stress、Y-stress、Z-stress和XY-Shear stress）的最大值随温度的升高先增加、后快速下降、然后缓慢降低，呈现出“蝌蚪状”或“半蝌蚪状”；较薄的导电胶层可降低胶连界面的热剪切应力，提高固化导电胶的玻璃化转变温度并降低热膨胀系数可防止其高温服役时因热不匹配而发生屈服、提高其可靠性。
饶真真[6]（2013）在《微波半导体器件材料与工艺质量的SEM研究》文中提出微波半导体器件是衡量国家军事化水平的重要标准之一。与以欧美、日本为代表的发达国家相比，国内在微波器件方面研制工作相对落后，电子产品的质量与可靠性水平仍然存在较大差距。微波半导体产品的质量俨然发展成为武器建设的“瓶颈”，因而对于改善器件落后的生产工艺和提高微波产品质量已成为亟待解决的问题。因此，开展微波器件工艺相关的可靠性和失效分析研究具有非常重要的实际意义和应用价值。本文以合作单位自主研发的微波半导体器件（如移相器、放大器、混频器等）为主要研究对象，以扫描电子显微镜和电子探针能谱仪为主要技术手段，结合原材料检测、工艺过程控制、工艺改进以及失效分析等方面进行讨论研究，现将开展的工作和取得的主要研究成果概括如下。（1）微波半导体器件中关于特殊样品的制备方法。扫描电镜在实际应用于微波半导体器件的观察时常遇到不便于分析的样品或者样品的特殊区域，如毫米级微粒（如腔体毛刺等）、焊接剖面、激光封焊焊缝等，加上某些不满足分析条件的样品，采用喷涂技术会对它产生致命损害，可以根据样品的特点通过选用合适的制备方法和合理调节电镜工作参数这两种方法均可以获得比较理想的分析结果，进一步完善了扫描电镜样品的制备方法。（2）微波半导体器件工艺控制中的SEM评价。主要从原材料控制和工艺监控与评价两个方面出发，在原材料质量控制方面，强调采购时材料的结构质量、工艺适应性以及可靠性分析评价三方面与规范一致性的控制；在工艺监控和控制方面，从微波器件的焊接工艺为例，主要从元器件的共晶焊和导电胶粘接两种焊接进行焊接界面的观察与研究，评价焊接质量和焊接工艺水平，协助合作单位降低了微波产品生产中潜在的质量问题，提高了生产水平。（3）微波半导体器件的工艺改进的SEM研究。针对以节约生产成本的工艺方案，即将腔体的镍阻挡层直接作为烧结层，将不同工艺的镍镀层进行烧结试验，从镀层质量、基片和元器件的共晶焊接、可靠性试验、气密性测试、激光封焊焊缝观察等方面分别进行了可靠性评价，以确定该工艺的可行性。（4）微波半导体器件的失效分析方面的SEM研究。以使用中失效产品为例，分析腔体镀银层变色、管芯粘接的导电胶变色和微波移相器电迁移的微观机理和原因，在此基础上针对反映出的问题提出改进措施，并将分析结果反馈至相关部门，避免发生类似的失效，同时补充了微波半导体器件的失效分析案例，配合单位提高了微波产品的可靠性。
王刘功[7]（2012）在《高导电性银粉导电胶的制备及低成本化研究》文中进行了进一步梳理随着电子科技的迅速发展，导电胶作为一种电子互联材料，越来越多的应用于表面封装和芯片互连方面。作为传统的Sn/Pb焊料的替代品，导电胶具有固化温度低、工艺简单、利于环保等优点。然而导电胶在实际应用中也存在很多缺点，体积电阻率低和成本高成为制约其应用的一个重大方面，因此高导电性导电胶的制备及低成本化的研究正越来越成为人们研究的重点。本文首先制备了一种高导电性的银粉导电胶，并在此基础上，研制了银包铜粉导电胶。研究了影响导电胶电学性能和力学性能的主要因素，获得了影响导电胶性能的基本规律，主要研究内容有：（1）通过选用不同种类的环氧树脂、固化剂、促进剂、银粉、添加剂以及增韧剂配制了银粉导电胶。利用差示扫描量热分析（DSC）确定了合理的导电胶固化程序，利用红外光谱分析（FT-IR）确定了固化剂的理论用量，通过扫描电子显微镜（SEM）观察了导电胶固化后的形貌。研究了影响导电胶体积电阻率和剪切强度性能的关键因素和作用规律。结果表明：环氧树脂和固化剂的最佳配比为25:5；选用混合银粉（MSP-07:PSP-04=1:5），且填充量在75%时导电性能最好；用有机二元酸比三乙醇胺对银粉处理有更好的效果，用丙二酸处理过的银粉配制的导电胶体积电阻率为5.372×10-5·cm；通过正交实验设计，确定了对导电胶体积电阻率的影响：抗氧化剂最大，偶联剂次之，消泡剂第三，丙二酸最小；对导电胶拉伸剪切强度的影响：偶联剂最大，消泡剂次之，抗氧化剂第三，丙二酸最小。端环氧基丁腈橡胶（ETBN）的加入对导电胶的电性能起降低的作用，但是对导电胶的剪切强度却增加很明显，在15%时达到最大值，为7.112MPa。（2）在银粉导电胶的基础上，以银包铜粉作为导电填料制备了各向同性银包铜粉导电胶粘剂。用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应进行了测试，用扫描电镜（SEM）对经过处理前后的银包铜粉和ETBN增韧改性前后的导电胶进行观察。结果表明：银包铜粉的含银量为25%，添加量为总质量的75%且经偶联剂KH-550分散处理时，导电胶的体积电阻率最好，为6.107×10-4·cm；经偶联剂处理过的银包铜粉，SEM结果表明粉体填料的分散性得到了很大的提高，团聚现象明显减少。混合溶剂中丁基卡必醇能提高导电胶的导电性，松油醇能降低导电胶的细度，两者的最佳配比为85:15，混合溶剂为环氧树脂的70%。ETBN能显着提高导电胶的剪切强度，在添加量到15%时达到最大值，为14.593MPa，但同时也降低银包铜粉导电胶的导电性。
潘其林[8]（2012）在《电子封装互连材料的研究》文中认为集成电路技术的不断发展,对电子封装互连材料和工艺提出了更高的要求。倒装芯片的兴起带来了凸点制作技术的研究,而绿色封装的兴起带来了无铅焊料和导电胶的快速发展。目前凸点制作技术和导电胶技术存在着一些问题,本文从材料着手,对于细节距无铅凸点制作技术和高温烧结银填充导电胶进行了探索。细间距无铅凸点制作工艺在电子封装密度不断增加,封装尺寸不断减小的趋势下,面临着技术上和成本上的挑战。金属焊料在熔点温度以上时,由于表面张力的作用会产生融合团聚现象,如果有可以浸润的焊盘,则会自发地在焊盘上形成凸点。部分热塑性树脂在达到粘流态之后具有很好的流动性,可以为金属焊料的融合团聚提供良好的环境。利用以上材料的流变学性质,本文将一种具有较好流变性能的酚醛树脂和无铅焊料Sn96.5-Ag3.0-Cu按一定比例混合,并加入能够起到还原作用的助焊剂松香等,配制成无铅凸点制作材料。本文还对该材料的应用工艺进行了研究,将凸点材料用无模板印刷的工艺涂覆在表面有焊盘阵列的PCB或者其他基板上,经过回流后,用溶剂超声清洗除去基板表面多余的树脂和焊料,就可以在焊盘上形成相对应的凸点阵列。用这种方法,本文成功得到了间距为500μm、300μm、200μm、100μm的SnAgCu无铅焊料凸点阵列。苯并恶嗪树脂是一类改进了的酚醛树脂,具有高的热稳定性,低吸水性,低介电常数和良好的热机械性能。本文利用苯并嗯嗪-环氧树脂体系作为基体,纳米和微米银粉为填料,制备导电胶。与环氧树脂相比,混合树脂体系有较高的固化温度,可以使纳米银粉在更高的温度烧结,以达到更好的烧结效果,从而降低导电胶的电阻率。通过有机二元酸处理银粉表面,能够起到活化银粉表面,降低银粉表面能,使得银粉更加容易团聚融合和烧结的作用。通过苯并嗯嗪-环氧树脂制备的导电胶电阻率可以达到2-5×10-5Ω·cm。
武建勋[9]（2011）在《室温固化导电胶的制备及性能研究》文中研究表明首先在综述部分介绍了导电胶的概念、分类、组成以及导电机理,然后阐述了导电胶出现的背景就是用于微电子行业的传统连接材料锡铅焊料有巨大毒性,对人身健康及自然环境都有很大破坏力,并进一步对比了其与导电胶的优缺点,指出了导电胶的发展方向。本文以双酚A环氧树脂E-51作为基体树脂,镀银铜粉为导电填料,593与DMP-30作为固化剂,添加硅烷偶联剂,丙酮溶剂,并对其依次进行端羧基液体丁腈橡胶（CTBN）、海泡石绒、氧化锌晶须的增韧增强实验。通过对所制备样品进行体积电阻率、拉伸剪切强度、热失重以及湿热老化分析,得出添加量为10份CTBN、1份海泡石、3份氧化锌晶须（E-51为100份）的混合增韧增强体系对室温固化导电胶的改性效果最佳的结论。在得到性能良好的室温固化导电胶的基础上,对其进行适当加热固化后,各种测试表明导电胶50℃固化3h的效果要好于室温固化6h以及70℃固化2h,并通过红外光谱探讨了导电胶固化过程的机理,并以此分析了较温和的加热固化性能强于室温固化及较高温度固化的原因是：室温固化胶粘剂内部空间交联结构形成不够完善,而70℃固化会使内部出现爆聚现象。
刘元龙[10]（2011）在《薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征》文中认为光伏（PV Photovoltaic）产业已成为我国可再生能源产业中继风力发电之后发展最快的产业,光伏发电技术也是全球研究的热点之一。光伏电池产品主要分为晶体硅电池、薄膜电池两类。薄膜光伏电池在降低成本方面比晶体光伏电池具有更大的优势,一是实现薄膜化后,可极大地节省昂贵的半导体材料；二是薄膜光伏电池的材料制备和电池同时形成,因此节省了许多工序；三是薄膜光伏电池采用低温工艺技术,不仅有利于节能降耗,而且便于采用玻璃等廉价衬底材料。电池组件要求低温封装及衬底不具有可钎焊性也成为制约薄膜光伏电池发展的因素之一。导电胶作为传统合金焊料的一种替代品,因具有环境友好、操作温度低、间距细及工艺步骤少等优点,而引起人们的广泛关注。热固化各向同性导电胶可以满足薄膜光伏电池封装过程中电池组件与电路之间的有效连接,是一种很有发展前途的连接材料。尤其是以价格低廉且导电性能良好的镀银铜粉取代银粉作为导电填料制备的各向同性导电胶备受关注。为了提高导电胶的稳定性和降低其成本,本文开展了薄膜光伏电池用导电胶的制备与性能研究工作。1、选用E-44环氧树脂作为导电胶预聚体,以三乙烯四胺为固化剂,并添加γ-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂和镀银铜粉经过研钵混炼后制成导电胶,并借助指针式推拉力计对导电胶的粘接强度,数字欧姆表对导电胶体的积电阻率进行测量。2、导电胶最佳配方及工艺条件为：环氧树脂与固化剂的质量比为100：13,偶联剂与25wt%镀银铜粉粒子质量比为5：100,25wt%镀银铜粉添加量为体系总质量的60%。固化条件为体系在70℃鼓风干燥箱中恒温固化40min。得到的导电胶粘接强度可达9.55MPa,体积电阻率为1.548×10-3Ω.cm。3、以银粉和不同银含量镀银铜粉为导电填料,研究镀银铜粉在环氧树脂聚合物基体和印刷油墨基体中的抗迁移性。使用电化学工作站进行导电胶在恒电位蒸馏水环境下的电化学迁移实验,以失效时间来衡量抗电化学迁移性能。在银包铜粉导电胶中,含银量小于等于25wt%的银包铜粉浆料具有较佳的抗迁移性能。4、通过数码相机的记录可知,迁移物是由阴极向阳极方向生长；SEM的观察了解到镀银铜粉的迁移物以絮状为主,银粉的树枝状迁移物比镀银铜粉的更长更粗壮；EDS分析结果可归纳出银包铜粉的树枝状迁移物中,由阴极向阳极的方向上,银含量的百分比逐渐增加；XRD检测出,迁移实验后,银粉迁移物是金属银,镀银铜粉迁移物以铜为主,且镀银铜粉阳极上有Cu2O生成。5、总结以上测试结果,结合分析不同银含量的银包铜粉填充的试样在0.01mol/L NaOH溶液中的交流阻抗及Tafel极化曲线,可归结出银包铜粉的抗迁移机理为：在自然条件下,即未施加外部电压的条件下,阳极铜的牺牲保护作用抑制了阴极银的溶解；而在外加电压后,阳极极化作用,使镀银铜粉体系不均匀溶解。从而都使银的溶解速率变小,减小了银迁移发生的几率。
二、微电子组装用导电胶长期可靠性的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、微电子组装用导电胶长期可靠性的研究（论文提纲范文）
（1）厚膜混合集成电路粘接工艺研究（论文提纲范文）
| 1. 背景 |
| 2. 电容端头材料 |
| 2.1 工艺试验样品制备 |
| 2.1.1 主要试验材料 |
| 2.1.2 组装要求 |
| 2.2 试验方法和程序 |
| 2.3 试验结果及相关分析 |
| 2.4 结论 |
| 3. 粘接胶材料 |
| 3.1 粘接胶参数对比 |
| 3.2 工艺试验样品制备 |
| 3.3 试验方法和程序 |
| 3.4 试验结果及分析 |
| 3.4.1 粘接外观 |
| 3.4.2 接触电阻 |
| 3.4.3 剪切强度 |
| 3.5 结论 |
| 4. 粘接方式 |
| 4.1 工艺试验样品制备 |
| 4.2 试验方法和程序 |
| 4.3 试验结果及分析 |
| 4.3.1 粘接外观 |
| 4.3.2 接触电阻 |
| 4.3.3 粘接强度 |
| 4.4 结论 |
| 5. 总结 |
（2）导电胶应用的隐患来源及控制措施（论文提纲范文）
| 1 导电胶的作用 |
| 2 导电胶应用的隐患来源及影响 |
| 3 控制措施 |
| 3.1 配胶过程控制措施 |
| 3.1.1 固定配胶方法及参数 |
| 3.1.2 配胶过程记录 |
| 3.2 保存过程控制措施 |
| 3.2.1 存储要求 |
| 3.2.2 异常情况处理 |
| 3.3 同批次导电胶实验验证措施 |
| 3.3.1 验证时机 |
| 3.3.2 电阻率验证 |
| 3.3.3 剪切力试验样品制备 |
| 3.4 使用管理措施 |
| 3.4.1 使用前确认 |
| 3.4.2 使用要求 |
| 3.4.3 过程记录 |
| 3.5 SPC控制 |
| 3.6 工艺过程控制 |
| 4 总结 |
（3）高性能导电银胶的制备与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 导电胶 |
| 1.2.1 导电胶的分类 |
| 1.2.2 导电胶各组成部分的功能 |
| 1.2.3 导电机理 |
| 1.3 导电胶的研究进展 |
| 1.3.1 树脂基体的优化 |
| 1.3.2 导电填料的优化 |
| 1.3.3 添加剂的优化 |
| 1.4 课题研究思路及主要内容 |
| 第2章 导电胶配方的选择及其性能测试方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 导电胶配方的设计 |
| 2.2.1 配方设计方法 |
| 2.2.2 导电胶配方的筛选 |
| 2.3 实验部分 |
| 2.3.1 实验原料 |
| 2.3.2 实验设备 |
| 2.3.3 样品制备 |
| 2.4 性能测试以及表征 |
| 2.4.1 体积电阻率的测定 |
| 2.4.2 剪切推力的测定 |
| 2.4.3 热导率的测定 |
| 2.4.4 玻璃化转变温度的测定 |
| 2.4.5 粘度的测定 |
| 2.5 原料配比和固化工艺的确定 |
| 2.5.1 固化剂双氰胺配比的确定 |
| 2.5.2 银粉含量的确定 |
| 2.5.3 稀释剂配比的确定 |
| 2.5.4 固化工艺的确定 |
| 2.5.5 导电胶的性能 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 基础树脂改进及其性能分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验设备 |
| 3.2.3 样品制备 |
| 3.2.4 性能测试以及表征 |
| 3.3 物料配比确定及其性能分析 |
| 3.3.1 聚合物互穿网络(IPN)原料配比 |
| 3.3.2 聚合物互穿网络(IPN)性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 银纳米颗粒对导电胶性能优化作用 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 实验设备 |
| 4.2.3 样品制备 |
| 4.2.4 性能测试以及表征 |
| 4.3 银纳米颗粒 |
| 4.3.1 制备的银纳米颗粒的形貌分析 |
| 4.3.2 银纳米颗粒的烧结性能 |
| 4.4 银纳米颗粒对导电胶性能影响 |
| 4.4.1 银纳米颗粒的含量对导电性能的影响 |
| 4.4.2 银纳米颗粒掺杂方法对导电性能的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 卤化银对导电胶性能优化作用研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料 |
| 5.2.2 实验设备 |
| 5.2.3 样品制备 |
| 5.2.4 性能测试以及表征 |
| 5.3 卤化银对导电胶性能的影响 |
| 5.3.1 卤化银对导电胶渗流阈值的影响 |
| 5.3.2 卤化银对导电胶其他性能的影响 |
| 5.4 卤化银对导电胶作用机理研究 |
| 5.4.1 卤化银对银片的作用 |
| 5.4.2 XPS分析 |
| 5.5 掺杂卤化银导电胶的可靠性研究 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）紫外光固化导电胶的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 导电胶简介 |
| 1.2.1 导电胶的组成 |
| 1.2.2 导电胶的分类 |
| 1.2.3 导电胶的应用 |
| 1.2.4 导电胶存在的问题 |
| 1.3 导电胶国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外导电胶研究状况 |
| 1.3.2 国内导电胶研究状况 |
| 1.3.3 导电胶的未来发展趋势 |
| 1.4 浆料的固化技术 |
| 1.4.1 热固化 |
| 1.4.2 紫外光固化 |
| 1.4.3 光热二重固化 |
| 1.4.4 微波固化 |
| 1.5 紫外光固化导电胶 |
| 1.5.1 紫外光固化导电胶的组成 |
| 1.5.2 紫外光固化导电胶的研究进展 |
| 1.6 本课题的研究意义和研究内容 |
| 1.6.1 本课题的研究意义 |
| 1.6.2 本课题的研究内容 |
| 2 导电胶用有机载体的制备及其对浆料性能的影响 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料及设备 |
| 2.2.1 实验原料选择及依据 |
| 2.2.2 实验使用设备 |
| 2.3 有机载体及导电胶制备工艺 |
| 2.3.1 有机载体的制备工艺 |
| 2.3.2 紫外光固化导电胶制备工艺 |
| 2.4 导电胶性能测试与表征 |
| 2.4.1 电阻率测试 |
| 2.4.2 浆料粘度测试 |
| 2.4.3 扫描电子显微镜分析（SEM） |
| 2.4.4 傅里叶红外光谱分析（FTIR） |
| 2.4.5 差示扫描量热-热重分析仪（TG-DSC） |
| 2.4.6 紫外吸收光谱测试 |
| 2.4.7 导电胶剪切强度测试 |
| 2.4.8 导电胶附着力测试 |
| 2.4.9 浆料耐化学介质测试 |
| 2.4.10 导电胶可靠性测试 |
| 2.4.11 金相显微组织表征 |
| 2.4.12 接触角测试 |
| 2.4.13 印刷性测试 |
| 2.4.14 流平性测试 |
| 2.5 有机载体配比确定 |
| 2.5.1 基体树脂用量的选择 |
| 2.5.2 活性稀释剂用量的选择 |
| 2.5.3 光引发剂用量的选择 |
| 2.5.4 硅烷偶联剂用量的选择 |
| 2.5.5 印刷性测定 |
| 2.5.6 流平性测定 |
| 2.6 光固化速率随树脂含量变化的影响 |
| 2.7 有机载体含量对固化后导电胶性能的影响 |
| 2.7.1 有机载体含量对导电胶导电性能的影响 |
| 2.7.2 有机载体含量对导电胶粘度的影响 |
| 2.7.3 有机载体含量对导电胶膜层微观结构的影响 |
| 2.7.4 有机载体含量对导电胶剪切性能的影响 |
| 2.8 本章小结 |
| 3 紫外光固化导电胶的制备与性能研究 |
| 3.1 紫外光固化导电胶涂覆工艺的选择 |
| 3.1.1 丝网印刷工艺 |
| 3.1.2 刮涂法涂覆工艺 |
| 3.2 紫外光固化银包铜导电胶的制备与表征 |
| 3.2.1 银包铜粉含量对导电胶导电性能的影响 |
| 3.2.2 银包铜粉含量对导电胶剪切性能的影响 |
| 3.2.3 银包铜粉含量对导电胶附着力的影响 |
| 3.2.4 不同偶联剂含量对导电胶接触角的影响 |
| 3.2.5 不同涂膜厚度对导电胶导电性能的影响 |
| 3.2.6 导电胶的耐化学介质性能 |
| 3.2.7 导电胶的热稳定性 |
| 3.3 固化工艺对导电胶性能的影响 |
| 3.3.1 辐射距离对光固化反应的影响 |
| 3.3.2 辐射时间对光固化反应的影响 |
| 3.4 导电胶的自然老化性能研究 |
| 3.5 洋葱碳/银包铜导电胶的制备研究 |
| 3.5.1 纳米洋葱碳的特点 |
| 3.5.2 洋葱碳/银包铜导电胶的制备及研究 |
| 3.5.3 洋葱碳/银包铜导电胶的附着力性能 |
| 3.5.4 洋葱碳/银包铜导电胶的老化性能研究 |
| 3.6 导电胶在LED上的应用 |
| 3.7 导电胶在柔性基体上的应用 |
| 3.8 本章小结 |
| 4 光热双重固化导电胶的制备及性能研究 |
| 4.1 光热双重固化导电胶的制备 |
| 4.1.1 光热双重固化导电胶活性稀释剂含量的确定 |
| 4.1.2 光热双重固化导电胶光引发剂含量的确定 |
| 4.1.3 光热双重固化导电胶热引发剂含量的确定 |
| 4.1.4 光热双重固化导电胶导电填料含量的确定 |
| 4.2 光热双重固化导电胶固化工艺的研究 |
| 4.2.1 不同固化温度对导电胶性能的影响 |
| 4.2.2 不同固化时间对导电胶性能的影响 |
| 4.3 光热双重固化导电胶特性研究 |
| 4.3.1 光热双重固化导电胶电学特性研究 |
| 4.3.2 光热双重固化导电胶剪切特性研究 |
| 4.3.3 光热双重固化导电胶附着力研究 |
| 4.3.4 光热双重固化导电胶耐热性能研究 |
| 4.4 光热双重固化导电胶的微观结构表征 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 导电胶固化反应机理研究 |
| 5.1 紫外光固化导电胶的固化反应机理 |
| 5.1.1 不同升温速率对固化反应的影响 |
| 5.1.2 光固化导电胶固化反应表观活化能的确定 |
| 5.1.3 光固化导电胶固化反应级数的确定 |
| 5.2 光热双重固化导电胶固化反应机理的研究 |
| 5.2.1 升温速率对固化反应的影响 |
| 5.2.2 固化工艺参数的确定 |
| 5.2.3 固化反应表观动力学 |
| 5.3 基于红外吸收法光热双重固化导电胶固化机理的研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表学术论文清单 |
| 致谢 |
（5）微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微系统及封装技术 |
| 1.2 微电子互连材料 |
| 1.3 导电胶的组成与分类 |
| 1.4 导电胶的导电机理 |
| 1.5 导电胶力学性能的研究现状 |
| 1.6 本文的主要研究内容 |
| 第二章 固化导电胶的室温应变率敏感性 |
| 2.1 实验材料及压入测试原理 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 压入测试理论 |
| 2.1.3 连续刚度测量法（CSM） |
| 2.2 压入实验 |
| 2.3 应变率对固化导电胶弹性性能的影响 |
| 2.3.1 接触刚度 |
| 2.3.2 弹性模量 |
| 2.4 应变率对固化导电胶硬度的影响 |
| 2.5 应变率对固化导电胶蠕变变形的影响 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 湿热老化对固化导电胶力学性能的影响 |
| 3.1 压入实验 |
| 3.1.1 仪器化压入法表征粘弹性材料蠕变性能的研究现状 |
| 3.1.2 压入测试设置 |
| 3.2 湿热老化对固化导电胶弹性性能及硬度的影响 |
| 3.3 湿热老化对固化导电胶蠕变性能的影响 |
| 3.3.1 广义开尔文模型（EVEV）表征固化导电胶的压入蠕变行为 |
| 3.3.2 蠕变柔量和延迟谱 |
| 3.3.3 应变率敏感指数 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 固化导电胶的高温力学性能 |
| 4.1 固化导电胶热膨胀系数的测量 |
| 4.1.1 热膨胀系数的定义 |
| 4.1.2 热膨胀系数的测量 |
| 4.1.3 实验结果与分析 |
| 4.2 高温压入测试 |
| 4.3 实验结果与分析 |
| 4.3.1 高温弹性模量和硬度 |
| 4.3.2 高温蠕变性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 倒装芯片连接的热不匹配应力分析 |
| 5.1 模型的建立 |
| 5.2 材料属性及网格划分 |
| 5.3 载荷施加与结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间的主要研究成果及获奖情况 |
| 博士学位论文独创性说明 |
（6）微波半导体器件材料与工艺质量的SEM研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 可靠性技术与微观分析技术 |
| 1.2.1 可靠性技术的发展 |
| 1.2.2 微观分析技术 |
| 1.3 本文主要工作 |
| 第二章 SEM 分析过程中特殊样品的处理方法 |
| 2.1 微观分析技术 |
| 2.1.1 扫描电镜和能谱仪结构和原理 |
| 2.1.2 常用的电子信号 |
| 2.2 特殊样品的制备 |
| 2.2.1 常规样品的制备方法 |
| 2.2.2 特殊样品的制备方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 微波半导体器件工艺控制中的 SEM 评价 |
| 3.1 原材料的质量控制 |
| 3.2 工艺监控及其质量评价 |
| 3.2.1 共晶焊工艺 |
| 3.2.2 导电胶粘接 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 微波半导体器件工艺改进方面的 SEM 研究 |
| 4.1 镀镍层形貌与成分分析 |
| 4.2 烧结质量的可靠性评价 |
| 4.2.1 镀镍腔体的可焊性 |
| 4.2.2 烧结界面的形貌与成分分析 |
| 4.2.3 基片的温度冲击试验 |
| 4.2.4 管芯粘接试验 |
| 4.2.5 气密性试验 |
| 4.2.6 激光封焊的焊缝观察 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 微波半导体器件的失效分析方面的 SEM 研究 |
| 5.1 导电胶变色原因分析 |
| 5.1.1 实验部分 |
| 5.1.2 分析过程 |
| 5.1.3 变色机理 |
| 5.1.4 变色对其性能的影响 |
| 5.1.5 分析结论 |
| 5.2 镀银腔体表面变色原因分析 |
| 5.2.1 分析过程 |
| 5.2.2 分析结论 |
| 5.3 移相器电迁移失效分析 |
| 5.3.1 分析过程与讨论 |
| 5.3.2 结论 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
（7）高导电性银粉导电胶的制备及低成本化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电子封装材料的发展 |
| 1.1.1 锡铅焊料 |
| 1.1.2 无铅合金焊料 |
| 1.1.3 导电胶黏剂 |
| 1.2 导电胶概述 |
| 1.2.1 导电胶的组成 |
| 1.2.2 导电胶的分类 |
| 1.2.3 导电胶的应用及其局限 |
| 1.3 导电胶的导电机理 |
| 1.3.1 渗流理论 |
| 1.3.2 导电团簇理论 |
| 1.3.3 隧道效应理论 |
| 1.3.4 电场发射理论 |
| 1.4 低成本化趋势 |
| 1.5 导电胶的研究进展 |
| 1.5.1 国内外的研究概况 |
| 1.5.2 导电胶电学性能的提高 |
| 1.5.3 导电胶力学性能的提高 |
| 1.6 研究背景、目的及意义 |
| 1.6.1 研究背景 |
| 1.6.2 研究目的 |
| 1.6.3 研究意义 |
| 第二章 银粉导电胶的制备及其性能测试方法 |
| 2.1 银粉导电胶的配方设计 |
| 2.1.1 银粉导电胶各组分原料的选择 |
| 2.1.2 导电胶基本配方的确定 |
| 2.2 导电胶的配制过程 |
| 2.2.1 实验用原材料 |
| 2.2.2 实验用仪器设备 |
| 2.2.3 银粉表面的处理 |
| 2.2.4 导电胶的配料过程 |
| 2.2.5 固化程序的确定 |
| 2.3 测试手段和条件 |
| 2.3.1 差示扫描量热分析（DSC） |
| 2.3.2 红外光谱分析（FT-IR） |
| 2.3.3 热重分析（TG） |
| 2.3.4 体积电阻率的测定 |
| 2.3.5 拉伸剪切强度的测定 |
| 2.3.6 树脂基体固化收缩率的测定 |
| 2.3.7 扫描电子显微镜（SEM）分析 |
| 第三章 银粉导电胶各组分对其性能影响研究 |
| 3.1 导电胶固化程序的确定 |
| 3.2 固化工艺对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.2.1 固化温度对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.2.2 固化时间对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.3 固化工艺对导电胶拉伸剪切强度的影响 |
| 3.3.1 固化温度对导电胶拉伸剪切强度的影响 |
| 3.3.2 固化时间对导电胶拉伸剪切强度的影响 |
| 3.4 固化剂对导电胶性能的影响 |
| 3.5 基体树脂对导电胶性能的影响 |
| 3.6 导电填料对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.6.1 银粉的形貌对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.6.2 银粉的粒径对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.6.3 银粉的添加量对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.6.4 银粉的混合方式对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.6.5 处理前后的银粉对导电胶体积电阻率的影响 |
| 3.7 添加剂对导电胶性能的影响 |
| 3.7.1 偶联剂对导电胶性能的影响 |
| 3.7.2 添加剂对导电胶性能的影响 |
| 3.8 增韧剂对导电胶性能的影响 |
| 3.8.1 ETBN 与 EP 混合相容性的影响因素 |
| 3.8.2 不同添加比例的增韧剂对导电胶性能的影响 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 银包铜粉导电胶的制备及其性能研究 |
| 4.1 银包铜粉导电胶的配方设计 |
| 4.1.1 银包铜粉导电胶各组分的选择 |
| 4.2 导电胶的配制过程 |
| 4.2.1 实验用原材料 |
| 4.2.2 银包铜粉的分散处理 |
| 4.3 结果和讨论 |
| 4.3.1 导电填料对导电胶性能的影响 |
| 4.3.2 硅烷偶联剂的用量对导电胶性能的影响 |
| 4.3.3 溶剂对导电胶性体积电阻率的影响 |
| 4.3.4 固化条件对导电胶性能的影响 |
| 4.5 增韧剂对导电胶性能的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 本文结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间公开发表的论文及其他成果 |
| 致谢 |
（8）电子封装互连材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 无铅焊料和绿色封装的发展 |
| 1.3 倒装芯片技术 |
| 1.4 细间距无铅凸点制作工艺 |
| 1.4.1 模板印刷技术 |
| 1.4.2 电镀技术 |
| 1.4.3 钉头凸点技术 |
| 1.4.4 焊料喷射和注射技术 |
| 1.4.5 凸点移植技术 |
| 1.4.6 无掩膜凸点制作技术 |
| 1.5 导电胶技术 |
| 1.5.1 导电胶的的导电原理 |
| 1.5.2 导电胶的可靠性及应用 |
| 1.5.3 导电胶的研究进展 |
| 1.6 本文的研究内容与意义 |
| 第二章 无模板无铅凸点制作材料 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 原料与仪器 |
| 2.2.2 表征与测试 |
| 2.2.3 凸点制作材料的配制 |
| 2.2.4 实验基板准备 |
| 2.2.5 凸点制作实施工艺 |
| 2.3 结果和讨论 |
| 2.3.1 凸点制作材料 |
| 2.3.2 凸点制作工艺 |
| 2.3.3 凸点形成机理 |
| 2.3.4 凸点形貌 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 苯并恶嗪-环氧树脂体系导电胶性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 原料与仪器 |
| 3.2.2 表征与测试 |
| 3.2.3 苯并恶嗪单体合成 |
| 3.2.4 苯并恶嗪-环氧体系固化及样品制备 |
| 3.2.5 导电胶制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 苯并恶嗪-环氧体系性能研究 |
| 3.3.2 苯并恶嗪-环氧树脂基导电胶研究 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 结论与展望 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）室温固化导电胶的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 导电胶简介 |
| 1.1.1 导电胶的概念 |
| 1.1.2 导电胶的分类 |
| 1.1.3 导电胶的组成 |
| 1.1.4 导电胶的导电机理 |
| 1.2 研究背景及意义 |
| 1.3 导电胶的研究进展 |
| 1.4 存在不足 |
| 1.5 研究方案 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 导电胶的设计 |
| 2.2 导电胶的制备及性能测试 |
| 2.2.1 固化体系的确定 |
| 2.2.2 导电胶的制备 |
| 2.2.3 导电胶的测试手段 |
| 第三章 结果与讨论 |
| 3.1 CTBN对导电胶综合性能的影响 |
| 3.2 海泡石绒增韧增强环氧树脂的导电胶的制备 |
| 3.3 改变镀银铜粉添加量对导电胶性能的影响 |
| 3.4 氧化锌晶须对导电胶性能的影响 |
| 3.4.1 氧化锌晶须的介绍 |
| 3.4.2 氧化锌晶须对导电胶的性能影响 |
| 3.5 加热固化制备导电胶 |
| 3.5.1 加热固化对导电胶的性能影响 |
| 3.5.2 红外光谱分析导电胶固化过程机理 |
| 第四章 结论及展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 薄膜光伏电池的发展 |
| 1.1.1 薄膜光伏电池的衬底选择 |
| 1.1.2 连接材料的选择 |
| 1.2 导电胶简介与研究进展 |
| 1.2.1 导电胶的分类 |
| 1.2.2 导电胶的组成 |
| 1.3 导电胶的导电机理 |
| 1.3.1 穿流理论 |
| 1.3.2 有效介质理论 |
| 1.3.3 隧道效应 |
| 1.3.4 场致发射 |
| 1.4 本课题的研究意义和内容 |
| 1.4.1 本课题的研究意义 |
| 1.4.2 本课题的研究内容 |
| 第二章 导电胶的设计与制备 |
| 2.1 导电胶各配方设计 |
| 2.1.1 导电填料的选择 |
| 2.1.2 基体树脂的选择 |
| 2.1.3 固化剂的选择 |
| 2.1.4 偶联剂的选择 |
| 2.2 导电胶的制备 |
| 2.2.1 实验材料及仪器 |
| 2.2.2 环氧树脂与固化剂的配比 |
| 2.2.3 导电胶的制备工艺 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 导电胶的性能研究 |
| 3.1 导电胶性能测试方法 |
| 3.1.1 体积电阻率 |
| 3.1.2 拉伸剪切强度 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 固化剂用量的确定 |
| 3.2.2 固化温度的确定 |
| 3.2.3 固化时间的确定 |
| 3.2.4 硅烷偶联剂用量的确定 |
| 3.2.5 镀银铜粉用量对剪切强度和体积电阻率的影响 |
| 3.2.6 镀银铜粉银含量对体积电阻率的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 导电胶的电化学迁移过程研究 |
| 4.1 电化学迁移实验 |
| 4.1.1 实验材料及仪器 |
| 4.1.2 试样的制备 |
| 4.1.3 迁移实验 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 失效时间 |
| 4.2.2 迁移过程 |
| 4.2.3 扫描电镜及能谱分析 |
| 4.2.4 Tafel极化曲线 |
| 4.2.5 XRD分析 |
| 4.2.6 交流阻抗谱 |
| 4.2.7 镀银铜片的电位差与银覆盖度的关系 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论及展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 |
四、微电子组装用导电胶长期可靠性的研究（论文参考文献）
- [1]厚膜混合集成电路粘接工艺研究[J]. 刘颖潇,林政,张天会. 电子世界, 2019(18)
- [2]导电胶应用的隐患来源及控制措施[J]. 宋夏,林文海. 电子与封装, 2017(05)
- [3]高性能导电银胶的制备与研究[D]. 韩延康. 中国石油大学（北京）, 2017(02)
- [4]紫外光固化导电胶的制备及性能研究[D]. 边慧. 西安工程大学, 2017(05)
- [5]微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能[D]. 肖革胜. 太原理工大学, 2015(10)
- [6]微波半导体器件材料与工艺质量的SEM研究[D]. 饶真真. 电子科技大学, 2013(01)
- [7]高导电性银粉导电胶的制备及低成本化研究[D]. 王刘功. 湖南工业大学, 2012(04)
- [8]电子封装互连材料的研究[D]. 潘其林. 复旦大学, 2012(03)
- [9]室温固化导电胶的制备及性能研究[D]. 武建勋. 内蒙古大学, 2011(11)
- [10]薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征[D]. 刘元龙. 昆明理工大学, 2011(05)