一、PLC Multi-Chip Integration Technologies（论文文献综述）
谭玉莲[1]（2021）在《HIAF-BRing电源样机数字控制器设计和实现》文中提出增强器BRing是强流重离子加速器HIAF加速器系统的核心,是获取高流强、高能量、高品质重离子束流的关键部分。BRing磁场的上升速率应达到12 T/s以实现束流由低能快速地加速到高能,从而提高加速器运行效率。因此BRing二极铁电源的输出电流,其上升和下降时间应在百毫秒内,上升速率应达到38000A/s。为了达到这个目标,二极铁电源采用全储能,变前励,多个全开关功率单元串并联的实现方案:大量的母线薄膜电容提供上升段的全部能量;采用高低压切换方法以实现变前励,并同时满足注入平台段电流的相对误差不超过5×10-5以及上升段跟踪误差不超过1×10-4的要求;前级采用PWM整流器,后级采用斩波器,共同实现全开关方案。电源共由21个模块组成,首先由7个功率模块（6高压1低压）串联,再将3个支路并联,以达到5100 A/3620 V的输出目标。这些实际的工程需求,不仅是对电源的挑战,也对其数字控制器的设计提出了很高的要求。为解决21个功率模块的空间分布,协调控制,多信号传输等问题,同时提高数字控制器的抗干扰性能,提出了基于全光纤介质传输的主从控制器架构方案。针对主从控制器架构,设计了多模块间多芯片大容量数据高速传输机制,实现了全部软件开发工作。主控制器实现了整机逻辑控制、故障保护、网络通讯、调试数据回读、后级调节运算、脉冲输出等功能,从控制器实现了数据采集、故障检测以及前级PWM整流等功能。依照HIAF-BRing二极铁电源的多模块串并联的特点,设计了基于有限状态机FSM的电源状态检测轮询机制,实现了整体有序逻辑控制,使得大电流、宽电压范围、大功率电源状态可观测,运行稳定,同时辅以双冗余模块故障联锁保护系统,大大提高电源的可靠性。针对电源调试需求,利用用户数据报协议UDP千兆以太网,提出了基于先进先出FIFO的较低延迟应用层协议数据解析方案,设计了应用层协议的重发机制,实现了多达65535种大容量数据的带时间戳回读,同时增设了具备一定刷新率的实时数据回读显示功能,极大增加了电源调试运行的安全性和效率。该数字控制器现已经全面应用于HIAF-BRing二极铁电源样机中,囿于功率模块数目的限制,暂时实现了单支路5模块串联,3支路并联,共15个模块串并联工作,上升和下降时间处于百毫秒内,5100 A/3620 V输出,注入平台段相对误差不超过6.25×10-5,上升段跟踪误差不超过2.5×10-4的输出目标,基本达到了设计预期。在电源实际调试、老化实验等长达10个月的实验中验证了其工程实现方案的可行性和合理性,解决了HIAF工程中一个重要的核心技术问题。
常垚[2]（2021）在《压接式功率半导体模块的机-热耦合机制及应力优化设计研究》文中提出柔性直流输电技术已广泛地应用于大规模新能源并网、远距离电力输运、非同步大电网互联等重大工程,且朝着更高电压等级、更大系统容量、更多网络节点的态势迅速发展。压接式功率半导体模块具有寄生参数小、双面散热快、串联运行易等显着优势,已成为柔性直流输电系统中换流阀和直流断路器等核心装备的优选封装结构。然而,压接式功率半导体模块内部的电-磁-热-力多物理场强耦合,且机械力的交变特征直接决定温度场的分布规律,对压接式功率模块在复杂工况下的运行可靠性具有极为重要的影响。因此,本博士论文重点开展压接式功率半导体模块的机-热耦合机制与优化设计方法研究。一方面,基于接触力学理论,构建模块内机械应力场模型,揭示现有典型商用大容量压接式模块内温度场分布不均的内在特征。另一方面,为提高并联芯片上温度场的均衡性,突破现有压接式封装技术中载荷集中化、夹具分立化的设计思路,研究载荷分布化、夹具一体化的封装协同设计方法。本文的研究内容主要包含以下三个方面。首先,以我国柔性直流输电重大工程中广为应用的代表性压接式绝缘栅双极型晶体管（Insulated-Gate-Bipolar-Transistor,IGBT）为研究对象,提出了压接式IGBT模块的正交热阻抗网络模型。为探索压接式功率半导体模块内部固有的机-热失衡特性,本文首先分析了压接式IGBT模块内部的多芯片布局和集中载荷下压接功率模组的型式结构,发现了模块内芯片通流单元在不同垂直边界上存在的非对称热分布现象,以及芯片在同一压接平面上的失衡力场分布现象。进而提出双面散热边界的热阻参数分布模型,结合多芯片布局方式,构成压接式IGBT模块的正交热阻抗网络。通过解析芯片通流单元的不对称热应力分布,指出了压接式IGBT模块垂直边界上热失衡严重和平行压接面上机-热耦合场中心聚焦的问题。通过搭建压接功率模组型式试验平台,测得了型式试验中压接式IGBT模块热应力双面分布失衡的特性,既验证了以上正交热阻抗网络建模的准确性,也解决了压接式IGBT模块热应力在线测试的难题。其次,提出机械力均衡分布的压接式封装新结构及内嵌式夹具设计方法。为解决现有压接式功率半导体模块内多物理场强耦合且机-热应力失衡的问题,本文首先以多物理场耦合环境中起主导作用的机械力场为分析对象,通过接触力学中的弹性半空间理论,分析压接式功率模组的结构特点,获得了集中载荷下压接式功率半导体模块的机械力场分布规律。在此基础上,将集中载荷等效化为分布载荷,构成压接空间边界内的载荷阵列,得到分布载荷阵列下的力场平衡分布模型。由于分布载荷的压接方式减轻了对夹具设计的要求,以此为基础进一步提出了内嵌式夹具设计方法,将导电母排、散热器等与夹具集成。该新型封装不仅解决了现有商用压接式功率半导体模块固有的热失衡问题,还提高了压接功率模组整体的功率密度。最后,根据以上封装设计思路搭建了压接整流样机,并通过静态特性测试和热应力实验证实了分布压接及夹具内嵌封装技术的有效性。最后,基于压接式功率半导体模块中多芯片并联特点,提出了计及并联芯片热耦合效应的压变型复合热网络。采用内嵌式夹具设计方法的压接式功率半导体模块内,芯片通流单元热耦合效应明显,且机械压力交变作用对热场分布的影响较大。为精确描述并联芯片受机械力场影响的机-热耦合应力分布,将多芯片间传热路径受力形变的效应等效为芯片间耦合热阻抗与机械压力的函数关系,并与单芯片上接触热阻和体热阻结合,形成含压变参数的并联芯片复合热网络。为方便分析复合热网络响应特性,对其进行等效转换并建立标幺化模型,并求解标定功率输入下,各类典型形变状态下的压变型热网络输出。最后根据分布式压接封装技术搭建压变功率模块样机,获得不同压力特性下的热应力分布实验结果。通过分析热应力分布及耦合热阻抗特性,验证了考虑并联芯片热耦合的压变型复合热网络建模的可行性。
李翔[3]（2021）在《提花机组件装配自动注油系统设计与实验研究》文中指出纺织工业是我国国民经济的传统支柱产业,随着人们对提花织物需求的急增,同时也对其质量提出了更高要求。提花机是产品生产的关键设备,国内企业提花机组件数量因装配效率慢而较少,为保证提花机装配效率与质量,必须进行纺织机械自动化改造,建立关键零部件自动装配生产线。目前生产线仍为人工装配,且需要对零部件进行微量注油。人工注油动作会因个人情感、疲劳工作等因素,使得注油量不均,进而干扰提花机关键零部件电磁铁造成提花速率降低问题,且当提花机高速运转期间时形成高温胶合。为使提花机关键零部件定量精准注油,实现工业自动化智能化生产,迫切需要智能机械代替其注油过程,以便达到快速、精准、定量注油目的。本文通过对国内外自动装配线的发展现状作出简要描述,针对国内外装配线中自动注油系统进行研究,结合目前企业实际产线人工注油无法保障注油量为0.006g的问题,根据工艺流程和功能分析,设计提花机组件自动装配线中定量注油系统中的机械结构和微进给控制系统。利用Solidworks软件对注油机构三维建模,并使用其中Simulation插件对各零部件模型做有限元分析,提高整体机构稳定性。通过ADAMS对注油机构进行运动学仿真以加强设备可行性。在控制系统设计中,针对注油量难以控制的问题本文以可编程控制器为核心搭建闭环控制系统实现丝杆的微进给控制,测试常用速度控制算法达到实验需求,使各工作单元合理运行,实现定量注油功能。该系统经实验运行与调试,所采用机械结构和控制方法能实现精准定量注油,适应自动装配线并基本满足生产需求。不仅结构稳定、性能良好、便于集中管理,且能极大地提高注油精度和装配效率,降低人工成本。实现提花机组件装配自动注油,对纺织业零部件装配自动化,提高企业竞争力具有极强的实践意义。
王杨婧,姜威,谭庆贵,谢拥军[4]（2020）在《集成微波光子技术的现状及其宇航应用浅析》文中研究表明集成微波光子技术具有小尺寸、大宽带、可调谐和低功耗等优势,在未来高通量卫星载荷技术中极具应用前景。本文围绕集成微波光子技术宇航应用的两个关键技术--集成光子技术和集成封装技术,通过分析近几年国内外的发展状况,对目前我国集成微波光子宇航应用所面临的几项挑战进行了总结与分析。
杨智飞[5]（2020）在《面向智能生产车间的物流系统设计与开发》文中认为制造业是国民经济的主体,是立国之本、强国之基。近年来,美国和德国相继发布“工业互联网”、“工业4.0”等新的制造业发展战略,其核心内容均为智能制造。为打造具有国际竞争力的制造业,实现由制造业大国向制造强国的转变,2015年5月国务院印发制造强国战略第一个十年行动纲领—《中国制造2025》。雷达电子装备是“中国制造2025”十大重点领域之一——“新一代信息技术”的重要组成部分。雷达电子装备结构复杂、定制化程度高,其制造过程具有多品种、变批量、变更频繁、工艺流程复杂等特点,对生产物流的组织与管理提出挑战。因此,开展智能生产车间物流系统研究对于提升雷达装备制造水平、促进电子产品制造业智能化升级具有重要意义。本课题以车载雷达装配生产线为应用对象,基于雷达电子装备智能制造需求,开展智能生产物流系统的设计与开发。主要研究内容如下:（1）智能生产物流系统的分析与设计。基于雷达电子产品智能生产车间的特点,剖析现有车间物料管控模式存在的不足,分析车间智能物流系统的功能需求;基于制造车间自动化、信息化以及智能化理念,提出于智能作业车间生产物流系统的框架体系。（2）物流过程数据采集和传输系统的研究与设计。针对车间生产物流存在的实时数据获取难等问题,梳理智能生产车间的数据种类、感知方法和传输方式,分析生产物流系统信息流及其特征;构建车间生产物流信息实时感知和传输方案。（3）基于车间实时状态的物流智能调度算法研究。针对智能生产车间物流配送准确性和实时性需求,根据所获取的车间实时生产状态信息,以完工时间、车辆数量以及惩罚成本的最小化作为优化目标,建立智能车间物料配送多目标调度优化模型;提出一种集成自适应多目标遗传-差分进化算法完成模型求解,通过案例分析验证算法的可行性和有效性。（4）智能生产物流管理平台设计与开发。基于上述分析与研究,开发智能生产物流系统管理平台,分析系统的设计思路、开发和运行环境,完成软件框架设计与功能实现;结合实例展示系统的界面和功能。本论文完成了车间智能生产物流系统设计,并完成系统体系架构设计、信息采集与传输方案和车间物流调度优化等关键问题研究,实现了车间物流系统的自动化、数字化、智能化,为雷达电子装备智能制造做出积极的实践和探索。
柳鑫炜[6]（2020）在《星载计算机SiP单粒子效应建模与仿真》文中指出航天技术的进步为航天星载计算机系统设计带来新的挑战,随着星载计算机系统规模的不断增大、功能不断复杂,同时系统级封装等先进的系统封装技术得到广泛应用,航天领域对星载计算机系统的抗辐照能力的全面评估工作变得更加困难。相对于空间环境实验和地面模拟等效实验,计算机仿真技术可以在较高精度上模拟高能粒子在电路、器件上的作用过程,具有效率高、精度高等诸多优点,对研究单粒子效应作用机理,以及对星载计算机系统进行抗单粒子效应能力评估具有重要指导意义。因此,开展对单粒子效应仿真技术的研究以及在此基础上实现单粒子仿真工具的开发工作就具有重要的理论意义和实用价值。本课题以评估星载计算机系统的抗单粒子效应能力为背景,进行系统级单粒子效应仿真方法研究,并针对某航天研究所研制的OBC-SiP芯片,对目标系统中的核心部件开展建模工作以及对应的单粒子效应仿真研究工作。本文主要研究内容以及主要研究成果有以下几点:（1）完成对项目提供的OBC-SiP目标系统的模型搭建工作。针对实际目标系统的设计,将系统划分成数个功能模块,并依次对模块进行建模,包括LEON2处理器SPICE管级模型、Flash模块行为级模型、SRAM模块的行为级与晶体管级模型;对部分存储器（Flash、指令SRAM）进行模块级的三模冗余加固;对系统模块间的互连线进行SiP互连线建模;根据LEON2处理器和存储器的读写时序要求,完成系统模型搭建,最后通过仿真,验证了系统模型正确性。（2）提出了一种基于混合仿真工具的系统级单粒子效应仿真方法。通过对器件级、电路级、逻辑门级和RTL级仿真方法的了解,在电路级仿真的仿真思想基础上,结合器件级仿真以及RTL级仿真的优点,基于SPICE混合仿真工具,提出了一种面向大规模星载计算机系统的单粒子效应仿真方法。包含了单粒子脉冲注入模型的获得,电路敏感节点的提取与注入,单粒子效应的仿真以及仿真结果的比对和错误统计。（3）完成了一个单粒子效应仿真平台的设计与实现。基于本文所提出的单粒子效应仿真方法,进一步开展单粒子效应仿真平台的设计工作。该仿真平台基于Cadence公司IC仿真设计软件Mentor Graphics公司的Calibre与Synopsys公司的Finesim等EDA工具,基于Qt图形界面开发框架采用C++语言开发而成,利用Perl和Shell脚本语言,实现对电路系统的单粒子效应的故障注入与仿真分析。（4）完成了对OBC-SiP目标系统中不同模块的单粒子效应注入仿真分析。依据本文介绍的单粒子效应仿真方法,对搭建的OBC-SiP目标系统进行了单粒子效应仿真分析工作。分别对目标系统中的处理器模块、指令SRAM模块、SiP互连结构进行单粒子故障注入仿真分析。最后针对单粒子穿透多芯片的现象,对系统模块进行多片穿透仿真,为地面实验无法开展的单粒子穿透现象提供仿真思路。
马兵[7]（2020）在《自动生瓷叠层机的研制》文中研究说明LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是休斯公司于1982年开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确一致且致密的生瓷带,在生瓷带上利用打孔、注浆、浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在一定温度下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,可适合用于高频通讯用组件。利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法,主要有低温共烧陶瓷（LTCC）技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTCC技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品,整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules）。叠层机是LTCC多层基板制造生产线中关键的设备,位于印刷工序的后道和层压工序的前道。主要完成印刷完图形的生瓷片的叠层,设备输入为单片的生瓷片,输出为设定层数的叠好的多层生瓷片毛坯。自动叠层工艺主要是由生瓷片清洁、生瓷片对位、生瓷片搬送等工序组成,主要完成功能有:生瓷片自动上料、清洁、搬送、点胶、叠层、下料等。采用PLC控制,运动模式主要由电机丝杆、气缸等完成,对位系统采用双CCD图像对位。
赵伟科[8]（2019）在《平面光波导模分复用器研究》文中研究指明自从1966年华裔科学家高锟提出光纤通信技术后,由于波分复用（WDM）、偏振复用（PDM）、高阶调制以及正交频分复用（OFDM）等技术的应用,单模光纤（SMF）的通信容量有了几个数量级的提升。而由于互联网技术的快速发展,尤其是物联网、电子商务、高清网络视频等的快速发展,人类社会对光纤通信系统的容量需求也日益增长。但SMF的通信容量并不能无限提升,由于香农极限、光纤非线性效应以及光纤熔融效应等,其被限制在100 Tb/s。而近几年实验证明的SMF的通信容量已经越来越接近这一理论值,即SMF将面临容量危机。为了进一步满足数据流量的需求,下一代光纤通信技术需要在提升光纤通信容量的同时,降低每比特的传输成本和能耗。在这种背景下,空分复用（SDM）技术受到越来越多的关注。SDM有两种技术路线,其一为多芯光纤（MCF）,其二为模分复用（MDM）技术。其中MDM提供更高的信息密度,因而被认为是最具前景的技术。MDM技术基于模式这一维度,以少模光纤（FMF）取代传统的SMF,从而将信道由SMF中的基模拓展到FMF中的少数几个低阶模,而这几个低阶模具有与基模相同的信息传输能力,因而可以实现光纤通信容量的极大提升。在MDM系统中,实现模式的转换、复用以及解复用的模分复用器是其中的核心器件。就目前而言,模分复用器的设计主要基于三种技术平台:空间光学元件、光纤以及平面光波导（PLC）。其中基于PLC的模分复用器具有结构紧凑、易于集成、功能丰富等的优点,因而被更多的研究。就模分复用系统而言,操控尽量多的模式以增加系统容量,拥有较大的带宽以兼容现有的WDM系统,具备可重构功能以实现灵活高效的网络结构是模分复用器的重要发展方向。本论文基于以上模分复用系统的发展需求,利用聚合物材料,开展了一系列基于PLC的模分复用器的研究工作。论文的主要研究工作和取得的成果总结如下:1.提出了一种非等高定向耦合器（DC）,基于该种DC,可以非常方便地实现在竖直方向上模场对称性不同的两个模式之间的耦合。作为验证,设计并制作了基于该种DC、能操控E11和E12模式的模分复用器。实验制作的器件包含输入/输出端总长度为13 mm,其在1530-1560 nm的波长范围内耦合效率大于95%;对于E11和E12模式,器件插入损耗分别为9.6 dB和12.8 dB。提出的非等高DC,可有效实现竖直方向模场对称性不同的两个模式之间的转换。2.提出一种基于锥形结构与非等高DC结合的新型DC,提出的该种DC具有大的工作带宽和制作容差。通过级联四个这样的DC,设计并制作了能操控E11、E21、E12、E22和E31五个模式的模分复用器。完成制作的器件包含输入/输出波导总共长度为21 mm。测试结果表明,对于x、y两个偏振,级联的四个耦合器在C+L波段（1530-1605 nm）都能实现大于94.5%的耦合效率。对于器件解复用端的五个端口,其插入损耗分别为15.2 dB、11.6 dB、14.1 dB、19.1 dB和10.6 dB。实验结果证明,提出的锥形非等高DC能够显着地提升耦合器的制作容差和工作带宽,并有潜力实现更多模式的复用/解复用。3.设计了能操控E11、E21、E12、E22、E31以及E13六个模式的模分复用器。分析了PLC中前六个模式的模场分布特点,并在此基础上,通过将五个锥形非等高DC级联,完成了能操控这六个模式的模分复用器的设计与优化。对比讨论了PLC与FMF中前六个模式的差异,分析了实现二者之间转换的方法。设计的模分复用器结构紧凑,包含输入/输出波导的总长度为19 mm,器件操控的五个高阶模在1500-1620 nm的波长范围内的耦合效率都大于75%;最后,对设计的器件进行了制作,由于制作误差,所制作的器件的部分参数与设计参数不一致,导致器件能够实现E11、E21、E12、E22四个模式的复用,而不能实现对E31和E13模式的复用。4.提出了一种超短的嵌入波导内部的长周期波导光栅（LPWG）。提出的LPWG通过将光栅扰动区域置于波导内部两个耦合的模式具有最大场重叠因子的区域,实现了LPWG耦合系数的最大化,减少了光栅的长度。进一步地,通过控制光栅的色散特性,实现了器件的超宽带工作。基于这种光栅,设计和制作了能操控E11和E21模式的模式转换器。制作的器件的光栅区域长度仅834μm,只有普通光栅长度的四分之一,但在C+L波段,其两个偏振态的耦合效率都超过98.2%。提出的这种光栅,能够在明显提升光栅的带宽的同时缩短光栅的长度。5.基于聚合物的热光效应,提出了一种热感应的LPWG与Y分支级联的、能操控E11和E21模式的可重构模分复用器。首先,研究了热光器件的设计和仿真方法,基于此,设计了一种热感应的LPWG;其次,将提出的热感应的LPWG与Y分支结合,实现了E11和E21模式的复用/解复用。此外,通过控制光栅的色散特性,器件的宽带得到极大提升。所制作的器件包含输入/输出波导总长度为14 mm,开关功率为198 mW。对于操控的E11或者E21模式,在C+L波段,器件关闭/开启状态下的消光比都能超过13 dB。测试表明,器件开关响应特性上升时间为0.55 ms,下降时间为0.75 ms。
田亮[9]（2019）在《硅基聚合物/二氧化硅混合集成波导布拉格光栅的研究》文中提出随着5G通信、云计算、大数据分析、物联网等新兴技术的发展,对光网络提出了较高的要求,包括提高集成度、增大带宽、降低延时、减小功耗等,小体积、低功耗、高性能、高可靠性的光子集成芯片将起到越来越重要的作用。目前,硅基光子集成技术和InP基光子集成技术优势明显,都取得了广泛的实际应用和巨大的商业价值。近年来,硅基混合光子集成技术发展迅速,通过多种材料体系的混合集成,可以使芯片汇集不同材料体系的优势,从而提高芯片整体性能,成为了国际上的研究热点。波导布拉格光栅（Waveguide Bragg Grating,WBG）是集成光路中一种重要的光无源器件,其应用领域十分广泛,包括滤波器、传感器、激光器、波分复用器、模分复用器、偏振分束器等。因而,研究硅基混合集成WBG对于光子集成技术的向前发展具有重要的理论意义和实用价值。本论文以有机聚合物和硅基二氧化硅材料为基础,探索了三种新型硅基聚合物/二氧化硅混合集成WBG的结构设计、制作工艺和功能特性。本论文主要进行了以下工作:1.首先阐述了WBG的耦合模理论,之后推导出了一般形式的耦合模方程,然后利用推导出的耦合模方程分析了波纹型均匀WBG中的模式反向耦合问题,并通过求解耦合模方程对光栅的透射率、反射率及功率守恒问题进行了讨论,接着理论分析了WBG作为反射滤波器的工作原理,最后通过引入传输矩阵法得到了非均匀WBG的求解方法。2.本论文提出了一种基于紫外光漂白技术的简单且低成本的WBG温度传感器。首先基于SU-8 2005薄膜的紫外光漂白效应,设计了一种单模波导结构并分析了该温度传感器的工作原理,然后基于这种单模波导利用Rsoft软件对所设计的器件结构进行了性能仿真,得到了器件的透射光谱、反射光谱以及相关性能参数。在此基础上仿真了温度变化对器件光谱特性的影响,并且分析了温度变化对中心波长、3-dB带宽和反射率的影响,进一步阐明了该温度传感器的工作原理。接下来对所设计的器件进行了工艺制作,首先将布拉格光栅制作在硅基二氧化硅下包层上,然后将SU-8 2005旋涂在该布拉格光栅上,通过简单的紫外光漂白法在SU-8 2005薄膜中形成条形波导结构,之后再旋涂一层SU-8 2005作为上包层。巧妙地利用了SU-8 2005薄膜在不同加热温度和紫外曝光剂量下对应的折射率的不同,实现了一种由单一聚合物材料构成的单模波导结构。由于聚合物具有较高的热光系数,因而相比于光纤布拉格光栅温度传感器具有较高的灵敏度,而且具有体积小、集成度高的优势。最后,搭建了芯片测试系统,测试了器件的输出光谱和温度传感特性,验证了这种温度传感器的功能性和可行性。测得在25℃温度下,器件的中心波长约为1573.4 nm,透射峰的消光比约为7.3 dB,反射峰的1-dB带宽约为0.1 nm,传感器的灵敏度约为-0.15 nm/℃,其有望成为新一代低成本、集成化的温度传感器。3.本论文提出了一种基于长程表面等离子体（Long-Range Surface Plasmon Polariton,LRSPP）的聚合物/二氧化硅混合集成WBG可调谐滤波器。首先阐述了表面等离子体理论,然后详细描述了器件的材料选择、结构设计、软件模拟、工艺制作和性能测试。利用COMSOL软件模拟了LRSPP波导的光场和热场分布,通过与采用传统加热电极的器件结构进行对比,证明了采用本论文所提出的器件结构具有较高的热调谐效率。器件的制作工艺非常简单,首先将布拉格光栅制作在硅基二氧化硅衬底上,然后在其上制作了以聚合物SU-8 2005为上下包层、以条形金膜为波导芯层的LRSPP波导。由于金膜也可以传导电流,所以本论文直接利用条形金膜作为加热电极以调谐器件中心波长。由于SU-8 2005本身也是一种紫外负性光刻胶,所以本论文在制作LRSPP波导上包层时,通过对准套刻以及湿法腐蚀工艺打开了两个窗口以将两个电极引脚裸露出来与加热探针直接接触,这种制作方法十分简单,只需要采用传统的接触式光刻和湿法腐蚀工艺。由于条形金膜兼作了光波导芯层和加热电极,因此不仅简化了工艺步骤,而且使得波导中热场分布与光场分布的重叠积分因子较高,所以这种可调谐光滤波器的热调谐效率较高。测得在不加热条件下,器件的中心波长约为1575.2 nm,透射峰的消光比约为17.1 dB,反射峰的3-dB带宽约为0.9 nm,中心波长的热调谐效率约为-0.48 nm/mW,其有望成为新一代低成本、宽调谐范围的可调谐光滤波器。4.本论文提出了一种基于光栅辅助反向耦合器的聚合物/二氧化硅混合集成光分插复用器（Optical Add/Drop Multiplexer,OADM）。详细阐述了器件的材料选择、结构设计、性能仿真、工艺制作和性能测试,然后对测试结果进行了分析。利用FDTD Solutions软件模拟了光栅辅助反向耦合器的输出光谱。器件的制作工艺简单,首先在硅基二氧化硅包层上制作光分插复用器的凹槽图形,然后在其上旋涂聚合物SU-8 2002波导芯层,之后利用感应耦合等离子体刻蚀工艺去除倒脊形波导的平板层,从而聚合物芯层完全被嵌入在二氧化硅包层中。由于聚合物材料的热光系数和线热膨胀系数大小在同一数量级且数学符号相反,而OADM的中心波长温度依赖性取决于其等效相对热光系数和等效线热膨胀系数之和,因此基于全聚合物材料体系制作的OADM的温度依赖性较低;由于二氧化硅的线热膨胀系数比聚合物的小两个数量级,其热光系数比聚合物的小一个数量级,因此基于全二氧化硅材料体系制作的OADM的温度依赖性也较低;由于本论文提出的器件的等效线热膨胀系数近似等于硅衬底的线热膨胀系数,而且硅的线热膨胀系数比聚合物的热光系数小两个数量级,因此其中心波长温度依赖性主要取决于聚合物的热光系数,而聚合物材料通常具有较大的热光系数。因此,本论文提出的硅基聚合物/二氧化硅混合集成方案相比基于全聚合物和基于全二氧化硅材料体系制作的OADM具有较高的中心波长温度依赖性。本论文通过将聚合物/二氧化硅混合集成的优势与简单且低成本的接触式光刻技术相结合,不仅可以大大降低器件的制作成本和工艺复杂度,而且还可以获得较高的中心波长温度依赖性。测得在25℃温度下,器件的中心波长约为1509.4 nm,直通端口输出光谱的谐振峰消光比约为13.2 dB,下路端口输出光谱的谐振峰3-dB带宽约为0.5 nm,中心波长的温度依赖性约为-0.16 nm/℃,其有望用于新一代低成本、可重构的光分插复用系统。
贾婷婷[10]（2019）在《基于VLC异构网络的室内定位方案》文中指出可见光通信（VLC）由于减少RF频段的使用、带宽高、防干扰、防侦听、安全性好、可空间复用、安全性高、能源效率高、便于智能化、易于实现等优势已成为通信领域十分重要的研究课题。然而,VLC由于上下行链路容易产生干扰,上行可见光链路不容易实现等原因,单纯的VLC通信已经不能满足网络应用的要求,需要对VLC系统进行改进。本文首先对VLC无线通信网络的研究背景及意义和国内外发展历史与趋势进行了阐述。对VLC应用的关键技术做了介绍,主要介绍了LED类型,对光照度进行了分析,介绍了应用于VLC的调制方式和多址接入方式,对光接收器进行了介绍。然后对室内定位技术做了介绍,为异构网络定位技术打下基础。这些关键技术一方面是VLC技术的优势,另一方面也成为VLC系统发展的阻碍。为了实现VLC更好地应用于实践,本文提出一种基于红外通信和VLC的室内异构网络的上行链路接入算法。首先提出了与IrDA协议和802.15.7协议相兼容的物理层和数据链路层协议,对应用于异构网络的各个帧进行了定义和说明。然后参考红外退避算法结合异构网络的要求提出一种应用于红外通信和VLC异构网络的上行链路竞争多址接入退避算法。通过仿真分析,改进后的退避算法提高了异构网络的性能。目前,关于室内可见光定位研究大多集中于对算法的改进,致力于提高系统的定位精度降低算法复杂度而这些方案都依据于单一的通信方式。在异构网路中,因为有两种通信方式的存在使得混合网络具有单一网络没有的性能,利用这些性能可以实现通信以外的功能。因此,本文提出一种分阶段室内定位算法,该算法适用于红外通信和VLC异构网络,其目标是以较小的算法复杂度和系统开销,实现更高定位精度。异构网络定位算法的实现分为两个部分:第一部分,粗定位或范围定位,通过可见光信标帧的形式广播位置信息,移动站点接收并读取位置信息获得自身所在位置范围;第二部分,以LED为划分依据,分区域建立离线数据库利用建立虚拟指纹库的方式建立离线指纹库,减小了信息采集工作的同时获得高密度参考点;采用WKNN算法进行指纹匹配,获得的定位精度比较高,通过减小在线阶段数据匹配对比数量降低算法复杂度同时提高系统定位精度。
二、PLC Multi-Chip Integration Technologies（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、PLC Multi-Chip Integration Technologies（论文提纲范文）
（1）HIAF-BRing电源样机数字控制器设计和实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 HIAF及 BRing简介 |
| 1.2 HIAF-BRing二极铁电源样机介绍 |
| 1.3 HIAF-BRing二极铁电源控制器需求分析 |
| 1.4 加速器电源控制器研究及应用现状 |
| 1.5 论文的主要工作和创新点 |
| 1.5.1 论文的工作内容 |
| 1.5.2 论文的创新点 |
| 第2章 数字控制器方案选择 |
| 2.1 控制器设计前期工作准备 |
| 2.1.1 带ARM核的FPGA控制器初探 |
| 2.1.2 基于RS-485 的主从控制器研究 |
| 2.2 基于全光纤介质的主从控制器硬件介绍 |
| 2.2.1 硬件整体框架 |
| 2.2.2 器件选型及性能分析 |
| 2.3 基于全光纤介质的主从控制器软件介绍 |
| 2.3.1 软件整体框架 |
| 2.3.2 数字调节器模块介绍 |
| 2.3.3 主从逻辑控制模块框架介绍 |
| 2.3.4 故障联锁保护模块框架介绍 |
| 2.3.5 网络数据解析模块框架介绍 |
| 2.3.6 回读数据模块框架介绍 |
| 第3章 高速主从控制及联锁保护设计 |
| 3.1 基于FSM的逻辑控制及轮询机制设计 |
| 3.1.1 嵌入式硬核IP串行收发器原理介绍 |
| 3.1.2 高速采集板的地址编码方法 |
| 3.1.3 状态机编码设计 |
| 3.1.4 状态查询机制设计 |
| 3.2 基于双冗余的模块故障联锁保护系统 |
| 3.2.1 双冗余联锁环路设计 |
| 3.2.2 模块故障联锁板设计 |
| 3.2.3 PLC联锁设计 |
| 3.2.4 FPGA联锁设计 |
| 3.2.5 故障联锁板电路级功能仿真 |
| 3.2.6 联锁保护系统级逻辑功能仿真 |
| 第4章 千兆以太网通讯功能设计 |
| 4.1 基于UDP及 FIFO架构的千兆以太网设计 |
| 4.1.1 以太网基础介绍 |
| 4.1.2 UDP/ IP及 MAC核设计 |
| 4.1.3 数字控制器以太网应用层协议设计分析 |
| 4.1.4 基于FIFO的应用层设计 |
| 4.2 带重发机制的调试数据回读功能设计 |
| 4.2.1 DDR3 SDRAM缓存机制设计 |
| 4.2.2 可靠重发机制设计 |
| 4.2.3 DDR3 SDRAM与网络对接设计 |
| 4.2.4 数据时间戳设计 |
| 第5章 测试结果及分析 |
| 5.1 数字控制器特殊工况测试 |
| 5.1.1 电磁兼容及电气安全测试 |
| 5.1.2 高低温试验测试 |
| 5.2 开机流程测试 |
| 5.3 模块故障联锁测试 |
| 5.4 基于UDP的以太网应用层测试 |
| 5.5 回读系统测试和示波器实测对比 |
| 5.6 电源样机输出指标分析 |
| 第6章 总结和展望 |
| 6.1 论文工作总结 |
| 6.2 下一步工作方向 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（2）压接式功率半导体模块的机-热耦合机制及应力优化设计研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 柔性直流输电技术的发展现状及趋势 |
| 1.1.2 压接式功率模块的技术优势及应用现状 |
| 1.2 压接式功率模块的研究现状及挑战 |
| 1.2.1 典型封装结构及功率模组性能研究现状 |
| 1.2.2 机-电-热多物理场耦合行为机制研究现状 |
| 1.2.3 机-电-热多物理场应力分布规律研究现状 |
| 1.2.4 压接式多芯片封装技术面临的挑战 |
| 1.3 本文研究内容 |
| 1.3.1 压接式功率模块的机-热正交分布模型 |
| 1.3.2 压接式封装中机-热物理场的分布式优化设计 |
| 1.3.3 计及并联芯片热耦合效应的压变型复合热网络 |
| 第2章 压接式功率模块的机-热正交分布模型 |
| 2.1 压接式功率模块及功率模组的机械结构 |
| 2.1.1 多芯片并联的模块封装布局 |
| 2.1.2 集中式载荷下的模组型式设计 |
| 2.2 压接式功率模块的正交机-热分布模型 |
| 2.2.1 非对称双面散热边界上的热阻参数分布 |
| 2.2.2 压接平面上的机-热应力场失衡分布 |
| 2.3 压接功率模组的型式试验及机-热应力特性分析 |
| 2.3.1 压接功率模组型式试验平台 |
| 2.3.2 压接功率模组内损耗计算及分布 |
| 2.3.3 温度分布测试及机-热应力不均特性实验验证 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 压接式功率模块机-热物理场的分布式优化 |
| 3.1 基于弹性半空间理论的接触力场模型 |
| 3.2 接触力场的分布式优化及对应封装设计方法 |
| 3.2.1 分布式载荷下的力场平衡模型 |
| 3.2.2 分布式载荷下的夹具内嵌式设计 |
| 3.3 基于分布式压接封装技术的模块样机开发 |
| 3.3.1 分布式压接功率模块的多芯片并联模型 |
| 3.3.2 压接机械组件的安装和可行性分析 |
| 3.3.3 分布式压接功率模块的电磁优化特性 |
| 3.4 压接功率模块多物理场的分布式耦合效果验证 |
| 3.4.1 分布式压接功率模块工作可行性分析 |
| 3.4.2 多芯片机-热应力稳态分布实验结果 |
| 3.4.3 多芯片机-热应力动态分布实验结果 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 计及并联芯片热耦合效应的压变型复合热网络 |
| 4.1 芯片通流单元的压变型热网络 |
| 4.2 含热耦合阻抗的多芯片压变型复合热网络 |
| 4.2.1 多芯片压变型复合热网络的建模机理 |
| 4.2.2 多芯片压变型复合热网络的等效转换 |
| 4.2.3 弹性形变时热耦合阻抗的压变型热网络响应 |
| 4.2.4 塑性形变时热耦合阻抗的压变型热网络响应 |
| 4.3 压变型热网络模型的特性验证 |
| 4.3.1 分布式压变功率模块结构 |
| 4.3.2 不同压力载荷下的稳态热分布实验结果 |
| 4.3.3 分布式压变功率模块中热耦合特性分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 论文工作总结 |
| 5.2 今后工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和其它成果 |
| 攻读博士学位期间参加的科研工作 |
（3）提花机组件装配自动注油系统设计与实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 课题的主要研究内容及结构安排 |
| 1.3.1 主要研究内容 |
| 1.3.2 课题创新性 |
| 1.3.3 结构安排 |
| 2 注油系统工艺分析及总体方案设计 |
| 2.1 注油系统工艺分析 |
| 2.2 注油系统机械结构设计 |
| 2.2.1 技术要求 |
| 2.2.2 功能分析 |
| 2.2.3 自动注油机构组成 |
| 2.2.4 注油机构方案设计 |
| 2.3 微进给系统总体方案设计 |
| 2.3.1 控制系统组成 |
| 2.3.2 控制系统方案确定 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 注油机构有限元分析 |
| 3.1 有限元分析方法 |
| 3.2 机构悬臂梁受力分析 |
| 3.3 注油机构静态应力外力分析 |
| 3.3.1 分析对象 |
| 3.3.2 材料属性及网络划分 |
| 3.3.3 结果分析 |
| 3.4 模态分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 注油机构运动仿真 |
| 4.1 运动仿真方法 |
| 4.2 注油机构仿真环境建模 |
| 4.2.1 仿真模型建立 |
| 4.2.2 注油机构约束与驱动添加 |
| 4.3 注油机构运动分析 |
| 4.3.1 定位运动描述 |
| 4.3.2 注油运动描述 |
| 4.4 运动学仿真结果分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 自动注油设备控制系统研究 |
| 5.1 注油控制系统构成 |
| 5.2 二相步进电机控制方案 |
| 5.2.1 步进电机矢量控制 |
| 5.2.2 步进电机细分控制 |
| 5.3 注油机构控制方法 |
| 5.3.1 控制系统设计 |
| 5.3.2 注油机构硬件配置 |
| 5.3.3 控制系统程序设计 |
| 5.4 实验研究与分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
（4）集成微波光子技术的现状及其宇航应用浅析（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 集成光子技术 |
| 2 集成封装技术 |
| 3 未来发展与挑战 |
| 4 结论 |
（5）面向智能生产车间的物流系统设计与开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 项目背景及课题来源 |
| 1.2 研究目的和意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 智能制造发展现状 |
| 1.3.2 智能制造系统研究现状 |
| 1.3.3 生产物流系统研究现状 |
| 1.4 论文组织结构和研究内容 |
| 1.4.1 主要研究内容 |
| 1.4.2 论文组织架构 |
| 第二章 智能生产车间物流系统的需求分析与模块设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 车间智能物流系统需求分析 |
| 2.2.1 应用对象 |
| 2.2.2 传统物料供应模式分析 |
| 2.2.3 车间智能物流系统需求分析 |
| 2.3 车间生产物流系统模块设计 |
| 2.3.1 车间智能物流系统运行模式 |
| 2.3.2 物流执行设备及其功能 |
| 2.3.3 智能生产物流系统总体框架 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 信息采集与数据传输系统设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 制造物联技术 |
| 3.2.1 制造物联网简介 |
| 3.2.2 制造物联网体系架构 |
| 3.3 制造物联系统关键技术 |
| 3.3.1 实时信息采集技术 |
| 3.3.2 数据传输技术 |
| 3.4 基于制造物联技术的信息采集与数据传输系统设计 |
| 3.4.1 生产物流系统信息流分析 |
| 3.4.2 信息采集方案设计 |
| 3.4.3 数据传输方案设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 面向智能生产车间的物流车辆调度方法研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 多目标遗传算法概述 |
| 4.2.1 遗传算法 |
| 4.2.2 多目标优化 |
| 4.3 车间物流调度多目标数学模型构建 |
| 4.3.1 优化目标 |
| 4.3.2 约束条件 |
| 4.4 多目标优化算法设计 |
| 4.4.1 编码设计 |
| 4.4.2 遗传操作 |
| 4.4.3 精英策略 |
| 4.5 算例研究及结果分析 |
| 4.5.1 案例设计 |
| 4.5.2 算法验证 |
| 4.5.3 算法分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 车间智能物流系统管理平台开发 |
| 5.1 系统概述 |
| 5.2 系统需求分析 |
| 5.2.1 系统需求 |
| 5.2.2 功能需求分析 |
| 5.2.3 业务流程分析 |
| 5.3 软件设计 |
| 5.3.1 功能模块设计 |
| 5.3.2 数据库设计 |
| 5.3.3 系统总体架构 |
| 5.4 系统实现 |
| 5.4.1 开发工具 |
| 5.4.2 软件实现 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 参与的科研项目 |
（6）星载计算机SiP单粒子效应建模与仿真（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 星载计算机处理器发展现状 |
| 1.2.2 单粒子效应仿真方法研究现状 |
| 1.3 课题研究内容及论文结构安排 |
| 第二章 单粒子效应及OBC-SiP理论基础 |
| 2.1 单粒子效应 |
| 2.1.1 单粒子效应的产生机制 |
| 2.1.2 单粒子效应的量化 |
| 2.1.3 单粒子效应的传播方式 |
| 2.2 SPARC V8指令集架构以及LEON处理器 |
| 2.2.1 SPARC V8指令级架构 |
| 2.2.2 SPARC V8寄存器模块 |
| 2.2.3 LEON2处理器 |
| 2.3 系统级封装 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 OBC-SiP目标系统模型搭建 |
| 3.1 目标系统介绍 |
| 3.2 目标系统搭建 |
| 3.2.1 LEON2处理器建模 |
| 3.2.2 存储器模块建模 |
| 3.2.3 存储器的三模冗余加固设计 |
| 3.2.4 SiP互连建模 |
| 3.2.5 OBC-SiP目标系统建模 |
| 3.3 OBC-SiP系统模型功能验证 |
| 3.3.1 验证程序的设计与编译 |
| 3.3.2 仿真验证 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 单粒子仿真方法研究及仿真平台设计 |
| 4.1 单粒子效应仿真方法 |
| 4.1.1 器件级仿真方法 |
| 4.1.2 电路级仿真方法 |
| 4.1.3 逻辑门级仿真方法 |
| 4.1.4 系统级的RTL故障注入仿真方法 |
| 4.2 基于SPICE混合仿真的系统级单粒子效应仿真方法 |
| 4.2.1 单粒子脉冲注入模型 |
| 4.2.2 敏感节点提取与注入方法 |
| 4.2.3 基于SPICE混合仿真的单粒子效应仿真 |
| 4.2.4 仿真结果比对方法 |
| 4.3 单粒子效应仿真平台设计与实现 |
| 4.3.1 Qt开发框架简介 |
| 4.3.2 仿真平台总体方案设计分析 |
| 4.3.3 仿真平台软硬件环境 |
| 4.3.4 基于Qt图形框架的单粒子效应仿真平台的实现 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 OBC-SIP系统单粒子效应仿真分析 |
| 5.1 系统级单粒子仿真错误统计及仿真方案 |
| 5.1.1 系统级单粒子仿真错误统计策略 |
| 5.1.2 单粒子随机注入仿真案例 |
| 5.2 OBC-SiP中处理器模块单粒子仿真分析 |
| 5.3 OBC-SiP中存储器模块单粒子仿真分析 |
| 5.4 OBC-SiP模块间SiP互连线单粒子仿真分析 |
| 5.5 SiP多芯片穿透的单粒子仿真分析 |
| 5.5.1 多芯片的单粒子效应仿真 |
| 5.5.2 粒子穿透处理器模块和SRAM模块 |
| 5.5.3 粒子穿透两片SRAM模块 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 论文工作总结 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）自动生瓷叠层机的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本课题研究内容 |
| 第二章 自动生瓷叠层机总体结构及工艺流程 |
| 2.1 设备工艺流程 |
| 2.2 设备总体结构 |
| 2.2.1 搬运机械手 |
| 2.2.2 精密定位台 |
| 2.2.3 运动载台 |
| 2.2.4 加热面压部件 |
| 2.2.5 撕膜组件 |
| 2.2.6 硬件组成 |
| 2.2.7 软件系统 |
| 2.2.8 辅助装置的功能结构及其工作原理 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 自动生瓷叠层机图像对位系统设计 |
| 3.1 视觉检测与定位系统 |
| 3.2 高精度定位平台 |
| 3.3 定位平台结构设计 |
| 3.3.1 定位平台总体结构 |
| 3.3.2 生瓷片吸附台设计 |
| 第四章 自动生瓷叠层机加压结构设计 |
| 4.1 加压机构设计 |
| 4.1.1 液压机构主要参数设计 |
| 4.1.2 主缸负载计算 |
| 4.1.3 导柱设计 |
| 4.1.4 横梁设计 |
| 4.1.5 液压系统设计 |
| 4.1.6 安全性设计 |
| 4.2 加热台设计 |
| 4.2.1 加热管布置及温度控制 |
| 4.2.2 温度检测 |
| 4.2.3 压台平面度要求设计 |
| 第五章 生瓷片叠层精度检测方法研究 |
| 5.1 测试方法 |
| 5.2 生瓷片叠层精度检测 |
| 第六章 自动生瓷叠层机可靠性分析 |
| 6.1 可靠性设计原则 |
| 6.2 可靠性设计 |
| 6.3 可靠性预计 |
| 6.4 维修性 |
| 6.5 安全性 |
| 6.6 测试性 |
| 6.7 环境适应性 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及成果 |
（8）平面光波导模分复用器研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 模分复用技术的研究背景和研究意义 |
| 1.2 模分复用系统 |
| 1.3 模分复用器的技术平台 |
| 1.3.1 基于空间光学元件 |
| 1.3.2 基于光纤 |
| 1.3.3 基于平面光波导 |
| 1.4 平面光波导技术介绍 |
| 1.4.1 平面光波导应用及材料介绍 |
| 1.4.2 平面光波导工艺介绍 |
| 1.5 PLC型模分复用器研究现状 |
| 1.5.1 器件操控的模式数量研究 |
| 1.5.2 器件的带宽研究 |
| 1.5.3 器件的可重构研究 |
| 1.6 本文的主要工作及创新点 |
| 第二章 PLC模分复用器的理论基础 |
| 2.1 光波导的分类 |
| 2.2 平板波导分析方法 |
| 2.2.1 几何光学 |
| 2.2.2 电磁场理论 |
| 2.3 矩形波导分析方法 |
| 2.3.1 有效折射率法 |
| 2.3.2 有限元法 |
| 2.4 模式转换器基本结构及原理 |
| 2.4.1 模场匹配 |
| 2.4.2 传播常数匹配 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于非等高定向耦合器的模分复用器 |
| 3.1 定向耦合器的工作原理 |
| 3.2 研究背景 |
| 3.3 器件设计及仿真 |
| 3.4 器件制作 |
| 3.4.1 掩膜版设计 |
| 3.4.2 制作流程 |
| 3.5 器件的测试 |
| 3.5.1 近场输出测试 |
| 3.5.2 耦合效率测试 |
| 3.5.3 温度特性测试 |
| 3.5.4 传输损耗及插入损耗测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于锥形非等高定向耦合器的五模模分复用器 |
| 4.1 研究背景 |
| 4.2 器件设计 |
| 4.2.1 MMW及 SMW的色散曲线 |
| 4.2.2 锥形耦合器设计 |
| 4.2.3 器件整体结构设计 |
| 4.3 器件仿真 |
| 4.3.1 锥形耦合器与非锥形耦合器的对比分析 |
| 4.3.2 器件传输谱分析 |
| 4.4 器件制作 |
| 4.5 器件测试 |
| 4.5.1 近场输出测试 |
| 4.5.2 耦合效率测试 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 基于锥形非等高定向耦合器的六模模分复用器 |
| 5.1 研究背景 |
| 5.2 器件设计 |
| 5.2.1 MMW及 SMW的色散曲线 |
| 5.2.2 耦合器设计 |
| 5.2.3 模斑转换器设计 |
| 5.3 器件仿真 |
| 5.4 器件与FMF的对接分析及测试方案 |
| 5.4.1 器件与FMF的对接分析 |
| 5.4.2 器件测试方案 |
| 5.5 器件的制作及测试 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 嵌入波导内部的长周期波导光栅模式转换器 |
| 6.1 光栅的工作原理 |
| 6.2 研究背景 |
| 6.3 器件设计 |
| 6.3.1 器件整体结构 |
| 6.3.2 耦合系数控制 |
| 6.3.3 带宽控制 |
| 6.4 器件仿真 |
| 6.5 器件制作 |
| 6.6 器件测试 |
| 6.6.1 近场输出 |
| 6.6.2 光栅光谱及耦合效率 |
| 6.7 本章小结 |
| 第七章 基于热感应长周期光栅与Y分支级联的模分复用器 |
| 7.1 研究背景 |
| 7.2 器件设计 |
| 7.2.1 器件结构 |
| 7.2.2 Y分支设计 |
| 7.2.3 光栅带宽控制 |
| 7.2.4 电极横向优化 |
| 7.2.5 电极纵向优化 |
| 7.3 器件仿真 |
| 7.4 器件制作 |
| 7.5 器件测试 |
| 7.5.1 近场输出测试 |
| 7.5.2 开关特性测试 |
| 7.5.3 开关响应测试 |
| 7.5.4 器件热场分析 |
| 7.6 本章小结 |
| 第八章 总结与展望 |
| 8.1 总结 |
| 8.2 不足与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士期间取得的研究成果 |
（9）硅基聚合物/二氧化硅混合集成波导布拉格光栅的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 集成光学的发展现状 |
| 1.2.1 有源光器件 |
| 1.2.1.1 激光器 |
| 1.2.1.2 光电探测器 |
| 1.2.1.3 光调制器 |
| 1.2.1.4 光放大器 |
| 1.2.2 无源光器件 |
| 1.2.2.1 光波导 |
| 1.2.2.2 光分路器 |
| 1.2.2.3 光开关 |
| 1.2.2.4 光滤波器 |
| 1.2.3 基于有源和无源光器件的集成光路 |
| 1.3 波导布拉格光栅的研究进展 |
| 1.4 本论文的主要工作与创新点 |
| 第2章 波导布拉格光栅的理论分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 波导布拉格光栅的耦合模理论 |
| 2.3 波导布拉格光栅的传输矩阵法 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 基于紫外光漂白法的聚合物/二氧化硅混合集成波导布拉格光栅温度传感器 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 器件设计 |
| 3.2.1 紫外光漂白技术 |
| 3.2.2 器件结构设计 |
| 3.2.3 器件性能仿真 |
| 3.3 器件制作与表征 |
| 3.4 器件测试与分析 |
| 3.4.1 测试系统介绍 |
| 3.4.2 器件输出光谱测试 |
| 3.4.3 器件传感测试 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 基于表面等离子体的聚合物/二氧化硅混合集成波导布拉格光栅可调谐滤波器 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 器件设计 |
| 4.2.1 表面等离子体 |
| 4.2.2 器件结构设计 |
| 4.2.3 器件性能仿真 |
| 4.3 器件制作与表征 |
| 4.4 器件测试与分析 |
| 4.4.1 测试系统介绍 |
| 4.4.2 器件输出光谱测试 |
| 4.4.3 器件热调谐测试 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 基于光栅辅助反向耦合器的聚合物/二氧化硅混合集成光分插复用器 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 器件设计 |
| 5.2.1 光栅辅助反向耦合器 |
| 5.2.2 器件结构设计 |
| 5.2.3 器件性能仿真 |
| 5.3 器件制作与表征 |
| 5.4 器件测试与分析 |
| 5.4.1 测试系统介绍 |
| 5.4.2 器件输出光谱测试 |
| 5.4.3 器件温度依赖性测试 |
| 5.5 小结 |
| 第6章 结论 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介及博士期间发表的论文 |
| 致谢 |
（10）基于VLC异构网络的室内定位方案（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 异构网络的研究意义 |
| 1.1.2 可见光定位的研究意义 |
| 1.2 国内外研究动态 |
| 1.2.1 异构网络研究动态 |
| 1.2.2 室内定位研究现状 |
| 1.3 论文主要研究内容 |
| 1.4 论文结构及章节内容安排 |
| 第二章 室内VLC异构网络系统的关键技术 |
| 2.1 VLC通信系统 |
| 2.1.1 LED类型 |
| 2.1.2 光照度分析 |
| 2.1.3 调制方式 |
| 2.1.4 光接收器 |
| 2.2 多址与复用 |
| 2.2.1 固定多址协议 |
| 2.2.2 随机多址协议 |
| 2.2.3 载波侦听型多址协议 |
| 2.2.4 信道复用 |
| 2.3 室内定位技术 |
| 2.3.1 室内定位技术 |
| 2.3.2 室内可见光定位技术 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于VLC异构网络红外上行多址接入技术 |
| 3.1 基于VLC异构网络模型 |
| 3.2 通信系统工作原理 |
| 3.2.1 MAC层采用的相关协议及说明 |
| 3.2.2 通信过程 |
| 3.3 异构网络上行链路接入方法 |
| 3.3.1 上行链路竞争接入流程 |
| 3.3.2 接入算法 |
| 3.4 系统性能分析 |
| 3.4.1 系统性能参数 |
| 3.4.2 仿真及分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 基于VLC异构网络的定位算法 |
| 4.1 室内可见光定位 |
| 4.2 位置指纹定位法 |
| 4.2.1 建立离线数据库 |
| 4.2.2 在线定位算法 |
| 4.3 异构网络指纹定位算法 |
| 4.3.1 粗定位阶段 |
| 4.3.2 精准定位阶段 |
| 4.4 仿真与分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
四、PLC Multi-Chip Integration Technologies（论文参考文献）
- [1]HIAF-BRing电源样机数字控制器设计和实现[D]. 谭玉莲. 中国科学院大学(中国科学院近代物理研究所), 2021(01)
- [2]压接式功率半导体模块的机-热耦合机制及应力优化设计研究[D]. 常垚. 浙江大学, 2021
- [3]提花机组件装配自动注油系统设计与实验研究[D]. 李翔. 武汉纺织大学, 2021(01)
- [4]集成微波光子技术的现状及其宇航应用浅析[J]. 王杨婧,姜威,谭庆贵,谢拥军. 空间电子技术, 2020(04)
- [5]面向智能生产车间的物流系统设计与开发[D]. 杨智飞. 东南大学, 2020
- [6]星载计算机SiP单粒子效应建模与仿真[D]. 柳鑫炜. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [7]自动生瓷叠层机的研制[D]. 马兵. 太原理工大学, 2020(01)
- [8]平面光波导模分复用器研究[D]. 赵伟科. 电子科技大学, 2019(04)
- [9]硅基聚合物/二氧化硅混合集成波导布拉格光栅的研究[D]. 田亮. 吉林大学, 2019(12)
- [10]基于VLC异构网络的室内定位方案[D]. 贾婷婷. 西安电子科技大学, 2019(02)