一、翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求（论文文献综述）
戴家庆[1]（2020）在《1200V/840A碳化硅模块封装技术及驱动设计》文中提出碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件,具有导通电阻低,开关损耗小的特点,可降低器件损耗,提升系统效率,更适合应用于高频电路。碳化硅SiC MOSFET这些优良特性,需要通过模块封装以及驱动电路系统,才能得到完美展现。为此,本文针对碳化硅SiC MOSFE的封装技术以及驱动设计进行进行研究与探索,本文完成的主要工作可以概括如下:首先,介绍SiC MOSFET的基本结构和工作原理,同时对影响SiC MOSFET静态和动态性能的关键参数进行分析,并介绍了SiC MOSFET模块封装所要用到的材料特性。其次,以1200V840A SiC MOSFET模块为例介绍了碳化硅MOSFET模块封装关键技术。完成了适用于碳化硅芯片的DBC设计和SiC MOSFET模块芯片布局以及模块杂散电感的提取。并对模块的芯片以及键合线的发热情况进行热仿真分析。对封装设计出来的模块进行制造并完成对SiC MOSFET模块的动静态测试。然后,介绍了SiC MOSFET模块开关过程,分析了新型SiC MOSFET模块驱动电路的设计以及驱动要求,对SiC MOSFE模块的桥臂串扰问题进行分析,提出一种能够抑制桥臂电路串扰问题的驱动方案,根据驱动方案完成了驱动电路的硬件设计。最后,完成了SiC MOSFET的模块封装以及驱动设计,并在驱动实验所测试的结果进行验证,证明了SiC MOSFET的模块封装方案以及驱动设计的可行性。
朱从益[2]（2019）在《高速高精度数据转换器关键技术研究》文中指出数据转换器作为连接模拟世界与数字信号处理的桥梁,在信号链中具有举足轻重的作用。特别是高速高精度数据转换器,除了现代通信系统、高端仪器仪表应用之外,还广泛应用于武器装备的研发,例如电子战系统、相控阵雷达。随着集成电路尺寸的缩小,晶体管的本征增益变小,模拟电路的设计越来越困难,但是,数字电路能量效率越来越高。此外,一些参数如晶体管的输出阻抗,随着工艺、温度和偏置电压而变化。为了进一步降低功耗,人们寻求利用数字信号处理解决模拟电路的这些非理想特性。本博士课题正是利用这个设计理念,开发了相应的技术以解决比较器失调、无采样保持放大器流水线ADC中采样时间偏差、大幅度扰动注入、DAC时钟相位校准的挑战。首先,本论文提出了一种低功耗加速比较器结构和比较器失调电压的后台校准方法。低功耗加速比较器中增加了一个额外电流通路,并且在比较完成后关闭此支路。此外,在采样阶段对比较器进行了额外的一次比较。基于这个比较结果,采用无源的积分网络和一个额外的差分对补偿比较器失调电压。本论文在16位150MSPSADC的原型芯片中验证了上述技术。测试结果表明了比较器校准技术的有效性。其次,本论文提出了无采样保持放大器流水线ADC中比较器失调和采样时间偏差的后台校准方法。通过处理比较器阈值点附近的残差,它可以同时检测比较器静态失调和二输入路径采样时间偏差和带宽失配引起的动态失调大小。本论文在行为级模型中验证了此技术,仿真结果表明有效位可以从5.04位提升至11.96位,SFDR也提高了50.7dB。后台校准使得比较器失调电压不再严格受限,降低了比较器设计要求。更重要的是,它可以极大地提升无采保放大器架构流水线ADC的最高输入频率。第三,本论文提出了一个大幅度扰动信号注入技术。此扰动注入既未损失ADC的动态范围,也未恶化相应放大器的线性度。本论文分析了适合大幅度扰动注入的流水线ADC架构,开发了一个拆分结构的开关电容式数模转换器（DAC）,能够实现幅度范围为[-511/1024,511/1024]LSB的扰动信号注入。为了避免放大器输出溢出,本论文开发了一个新型的比较器阈值产生电路,其中嵌入了两个互补的电流舵DAC,可以实现高达6位的比较器扰动注入。此外,注入扰动幅度设计为可调。本论文将扰动注入电路实现在16位150MSPS的ADC中,并且在0.18微米的工艺上流片。测试结果表明最优的扰动注入是幅度最大的9位注入:与无扰动注入的情况相比,在两种不同测试配置下小信号和大信号的SFDR分别至少提高了 15dB和6dB。此外,扰动注入使得噪声谱很干净。最后,本论文提出了一个高速DAC时序校准的方法。在电流舵DAC中,同时满足不同工艺、电压、温度条件下,模拟时钟与数字时钟域输出数据之间的建立保持时间和模拟时钟高频谱纯度的要求,给设计带来了巨大的挑战。针对此挑战,本论文开发了一个检测和校正建立保持时间违反的混合信号系统。本论文设计了一个高能效的,新颖架构的4位全并行模数转换器,它的硬件开销很小。其与鉴相器一块构成了时间数字转换器,用来量化相位差。检测电路和校准电路连同一个13位2.4GHz的DAC在0.18微米的CMOS工艺上实现了流片验证。测试结果表明了上述技术的有效性。这个时序校准电路不仅可以提高数模转换器的成品率,而且可以提升高精度DAC的最高时钟频率。
王梦达[3]（2018）在《区域导航收发机设计》文中指出随着现代社会生产力的不断发展,人们关于导航服务的需求越来越多元化,单独依赖卫星导航系统不足以应对现代社会日益增长的导航定位服务需求的局面。区域导航系统作为无线电导航系统的核心组成之一,近些年来发展非常迅速,可以提供广阔区域范围内高精度的导航定位服务。区域导航收发一体机作为区域导航系统的重要基础平台,其性能的优劣直接影响区域导航系统的工作性能。因此,设计性能优异、集成度高的区域导航收发一体机,对于实现区域导航系统良好的工作精度有着重要的意义。首先,给出区域导航收发一体机设计方案。直接扩频序列通信系统（Direct Sequence Spread Spectrum,DSSS）具有码分多址、抗干扰能力强、截获率低、信号隐蔽等优点,因此本文采用DSSS体制设计区域导航收发一体机。详细的介绍了DSSS系统的结构组成,并对发射机中包含的扩频技术、数字信号调制技术以及接收机中包含的伪码同步技术、数字信号解调技术等关键技术进行介绍分析。同时,给出预期设计指标,并且合理选择区域导航收发一体机的设计方案。其次,给出区域导航收发一体机硬件结构设计。设计了主要基于“DSP+FPGA”双构架的数字信号处理电路,功能是实现信息码元直接序列扩频、差分相移键控（Differential Phase Shift Keying,DPSK）调制发送以及调制信号接收解扩、解调;设计了一款基于高集成度射频收发一体芯片AD9361为主的射频电路,功能是完成系统零中频直接变频工作体制;设计了时钟信号电路,为数字信号处理电路中的FPGA处理器提供高精度、高稳定性的时钟参考信号。然后,给出区域导航收发一体机软件程序设计。AD9361底层驱动软件设计功能主要是对于芯片进行初始化配置,保证AD9361能够实现正常工作;扩频信号DPSK调制发送软件设计功能主要是将已调扩频信号数据正确传递至AD9361发射端;扩频信号接收解调软件设计功能主要是采用一种全数字伪码同步环路实现接收信号的伪码同步,同时根据差分解码原理实现伪码同步后数字信号码元解调。最后对于本次设计的区域导航收发一体机进行硬件电路测试以及功能性测试,测试结果表明,收发一体机可以很好地完成信号调制发送,接收解扩、解调功能,达到了预期设计指标要求。
李恒[4]（2017）在《基于天通卫星移动通信系统的基带处理芯片低功耗设计方法》文中指出分析了基带处理芯片功耗的来源,总结了SOC设计中降低功耗的主要方法;结合天通卫星移动通信系统的特点,从不同层次对基带芯片的低功耗设计方法进行阐述,并通过对样片进行功耗测试分析,验证了本文中低功耗设计方法的可行性和有效性。
王启俊[5]（2016）在《一种MEMS数字压力传感器的设计》文中研究指明现今是一个信息爆炸的社会,社会的发展越来越依托于各种各样的信息,如何快捷、便利、准确的获得各种类型的信息是人们必须要面对的一个难题。压力作为一种被广泛使用的信息,其在社会的方方面面发挥着至关重要的作用。压力传感器作为一种获取压力信息的有效手段正受到各方越来越多的关注。随着时代的发展,压力传感器越来越呈现出微型化、智能化和系统化的趋势,而数字压力传感器的出现正好暗合了这种趋势。相对于传统的压力传感器,数字压力传感器在智能化和系统化方面具有得天独厚的优势。传统的压力传感器输出的是模拟信号,容易受到外界的干扰,且不能很好的与当今被广泛使用的微处理器相匹配,数字压力传感器则没有相关限制。随着MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统）技术的发展,数字压力传感器可以进一步减小体积,降低成本并保证可靠性。另一方面,数字压力传感器可以通过其自身集成的数据处理芯片完成相关误差的自校准,并通过通信接口与其它传感器组成传感器网络。本文基于实验室自主开发的MEMS硅压阻压力传感器与ZMDI公司的数据处理芯片ZSSC3036设计一款数字压力传感器,该数字压力传感器可以实现对温度漂移、零点漂移、线性度和回滞等误差的自校准。本论文工作主要有以下几个方面：1. 本论文总结出了一套关于传感器测试的相关方法。对MEMS传感器进行性能测试,验证所用MEMS传感器具有良好的线性度、回滞特性和重复性等特性。2. 对传感器和处理电路进行联调。MEMS压力传感器输出的模拟差分信号经过放大、偏置、模数转换等步骤转换为数字信号,再经过DSP校准,通过通信接口输出校准后的数字信号。3. 对芯片封装进行研究。同时,对整个芯片系统采用多芯片封装,从而得到一颗集成化的数字压力传感器芯片。4. 最后,对数字压力传感器进行标定及校准,性能测试,得到相关的性能指标,并对性能指标进行分析。测试结果表明相关性能达到了设计指标,压力传感器的精度为4%60达到了设计指标。本论文的结尾部分,针对数字压力传感器提出了一系列的改进意见。本文所设计的数字压力传感器的输出是校准后的气压值,采用集成封装,不需要额外的信号处理电路,十分适用于海拔计、气压计和探空仪等相关应用。后期优化过程中,进一步减少封装体积之后,同样可以适用于一些小体积的应用场合。综上所述,本文所设计的数字压力传感器表现出了一定的理论价值与实用价值。
刘乐乐[6]（2015）在《基于TGV的圆片级真空封装技术研究》文中提出TGV（Through Glass Via）技术是一种应用于圆片级真空封装领域的新兴纵向互连技术,为实现MEMS器件三维封装提供了新的技术途径。本文提出了一种基于双面玻璃回流工艺的TGV技术,并利用该技术对硅微陀螺进行了圆片级真空封装,主要工作包括:1.介绍了课题的研究背景,对国内外实现圆片级真空封装的技术方案进行了调研,归纳总结了不同方案的优缺点,结合国内外研究的盲点与难点,给出了本课题的研究意义。2.提出了基于双面玻璃回流工艺的TGV技术方案,建立了玻璃回流理论模型,提出了通过退火工艺来减小TGV衬底在制作过程中产生的热应力,建立了垂直电极等效电路模型,分析了其电学特性。3.通过仿真分析确定了衬底结构尺寸,重点探索了双面玻璃回流工艺,得到了合适的工艺参数,包括热处理温度、热处理时间以及硅模具尺寸等。最后研究了TGV衬底加工过程中的关键工艺,完成了衬底制备。4.以硅微陀螺为封装对象,提出了基于TGV技术的圆片级真空封装方案,设计制作了陀螺结构层与玻璃封帽,研究了真空封装关键工艺,最终实现了圆片级真空封装。5.对封装样机进行了测试,包括垂直电极的导通性、封装键合强度以及密封腔真空度。实验测得垂直电极的导通性良好;键合强度可达7.28MPa,满足气密性要求;密封腔真空度约为200Pa-240Pa,说明封装具有一定的真空度。
张伊凡[7]（2013）在《高频开关型可并联大电流直流模块的研究》文中进行了进一步梳理随着高性能可编程控制器件的发展和半导体器件制造技术的进步，电力电子装置己经进入高频化时代且发展迅猛，其中最具代表性的属高频开关电源。高频开关电源因体积小、谐波污染少等优良的性能正迅速取代相控电源，成为冶金、化工等工业生产中首选的清洁、高效的电源。本文通过査阅大量相关技术资料和深入调研，设计高频开关电源模块，其输出功率为300kW，工作频率在20kHz,利用DSP和CPLD完成对系统的自适应模糊PID控制、IGBT驱动与保护，并联均流，A/D转换控制等功能，实现高频开关电源的数字化控制,使控制系统的性能更加优良；并根据现有的DC/DC电能变换电路的特点，设计了以全桥DC/DC电能变换电路为高频逆变电路的主电路结构，对主电路中主要电力电子器件参数进行计算和选型。仿真和部分实验结果表明，本次设计的控制系统能完成对主电路的控制功能，并充分表现出了浮点型DSP运算速度快和CPLD电路设计灵活的特点，使整个系统具有较高的响应速度和抗干扰能力。
鹿晓茸[8]（2013）在《基于H9200CS的无线语音播报系统》文中研究表明随着通讯技术和信息技术的发展,人们对通信设备的要求越来越高。人们越来越多的使用体积小巧、携带方便、功能强大的通信设备,无线传输方式与有线传输相比有着诸多优点：无需架设电线,且覆盖范围广,不受地理环境限制；语音信号的质量很高,误码率很低；在出现故障时能快速找出原因,恢复正常运行；安全保密性能好。首先,本文介绍了无线语音技术的发展现况,然后分别介绍了国内外的发展状况,以及本课题的意义和发展前景。其次,本文阐述了无线传输技术的发展历程；简单介绍了语音压缩编码的发展历史、研究现状和常用的压缩编码算法,并分析了语音编码算法的一般原理、分类及其不同的实现方法。本文给出了一种无线语音传输系统的设计思路及实现方案、描述了项目背景和应用价值,同时根据项目的需求选择出使用的芯片：在种类众多的处理器中选出ARM9系列超低功耗处理器；ARM9具有高度可编程性、高性能、低功耗、可以选择性的外围器件搭配、语音芯片使用uda1380tt-MD立体声音频编码解码器；以及专为在433MHz ISM（工业、科研和医疗）频段工作而设计的KH-WKTKIE-465PV大功率收发芯片。根据这些芯片资料绘制出原理图与PCB图。最后,描述了本文的软件平台嵌入式Linux操作系统,Linux是一种自由和开放源码的类Unix操作系统,存在着许多不同的Linux版本,但它们都使用了Linux内核。Linux可以在各种计算机硬件设备中被安装,比如常见的手机、平板电脑、路由器、视频游戏控制台、或者台式机、大型机以及超级计算机等。Linux是领先的一个操作系统,在世界上,运算速度最快的10台超级计算机内部,使用的都是Linux操作系统。针对以上的需求分析,展现出无线语音播报的市场潜力。本论文主要完成了以下几方面工作：1、无线语音播报的硬件设计。包括硬件平台的总体规划、硬件的选型与搭配、硬件实施方案。本系统硬件主要有两大部分组成,一部分是CPU核心模块--信息处理部分,另一部分是无线发射模块-信号发射部分。硬件平台采用以AT91RM9200为核心的处理器,外围设备通过扩展板与处理器连接,设备与处理器之间的数据传递通过串口交换,CPU进行任务调度。信息处理部分用于接收上位机的信息,并将接收的信息进行分类和处理,把接收到的需要播放的信息分析出来,找到对应的语音文件进行合成,最后将合成的语音文件通过声卡播放出来。信号发射部分将上一部分通过声卡播放的声音通过无线模块以无线广播的模式发射出去,执法人员通过对讲机接收语音信息。2、无线语音播报的软件设计。包括Linux系统下的应用程序开发、硬件驱动开发。本系统运行的软件平台为LINUX操作系统,完成了在Linux下基于C语言的应用程序开发；另外牵扯到控制的许多硬件都需要底层驱动,比如串口、GPIO、音频等等,在系统的开发过程中完成了以上底层驱动的开发。3、通过实地测试,诸如青岛胶州湾大桥超载超限检测站、国道G104瓷窑超载超限检测站、广州丫髻沙大桥超载超限检测站等治超站的现场使用,也验证了该产品的可行性。最后,对系统的未来发展进行了展望。
吴建飞[9]（2013）在《集成电路LDO稳压器的电磁兼容敏感度机理研究》文中研究说明近年来集成电路（IC）的制造工艺不断提升，已从超深亚微米进入到纳米阶段。伴随着半导体特征尺寸不断减小，工作频率越来越高，涌现出大量的电磁兼容（EMC）问题，例如同时开关噪声突出、片内互扰严重、寄生效应加剧等，IC的电磁敏感度已成为影响电子系统性能提高的瓶颈。本文研究线性低压差（LDO）稳压器在电磁干扰（EMI）作用下的失效模式和失效机理，分析失效对电路系统预期造成的影响。采用国际电子委员会（IEC）标准方法，测试LDO稳压器老化过程中的频域敏感度性能。分析着重于查明失效模式、追查失效机理以及失效预测。最后通过敏感度建模和仿真结果，对失效机理进行了验证分析。第一部分对LDO稳压器EMC敏感度机理与分析方法展开研究。首先对电源稳压器的电路结构展开研究，分析了LDO稳压器的优缺点。然后剖析了LDO稳压器电路的典型结构，并对稳压器的关键电路——运算放大器、带隙电压基准电路和功率开关元件展开具体研究，分析了LDO稳压器关键电路的敏感度失效机理。对目前应用于集成电路电磁兼容研究的建模与仿真方法进行综述，主要分析了LDO稳压器敏感度研究中采用的电路级和行为级两种建模与仿真分析方法。为了配合敏感度机理和建模仿真研究，选取直接功率注入法作为研究LDO稳压器的测试方法。第二部分展开LDO稳压器敏感度电路级建模与仿真方法研究。首先分析了一款基于飞思卡尔90纳米工艺的实验芯片LDO稳压器电路结构，然后分析片上电压传感器的异步和同步采集原理，提出了一种创新的片上电压测试方法。对稳压器进行直流功能性测试、阻抗测试和敏感度测试，分析了测试方法和结果。提出了LDO稳压器的敏感度电路级建模与仿真流程，通过对比仿真与片上测试结果，提出了由简单至复杂的四种级别电路模型，分析了稳压器关键子电路和寄生元件对敏感度影响在频域1MHz至1GHz间的分布权重。第三部分展开LDO稳压器敏感度行为级建模与仿真方法研究。研究了一款工业级LDO稳压器的电路结构，然后分析了敏感度测试电路板和阻抗校准板的电路设计，并搭建了敏感度测试环境。稳压器测试包括直流测试、阻抗测试以及DPI传导敏感度测试。测试结果揭示了LDO稳压器的直流特性，有源和无源阻抗特性以及稳压器输出端失效类型和敏感度水平。建模过程中，由简单线性模型逐渐深入提出线性和非线性行为级模型。最后，仿真结果实现了与测试结果在整个频域的匹配。最后，对电应力老化导致传导敏感度变化展开研究，并将其应用于LDO稳压器电路。进行了大量的老化实验。老化条件采用电应力，通过实验验证，测试稳压器的直流特性和敏感度水平变化情况。测试结果显示，电应力加速老化导致稳压器对电源线上的EMI扰动更加敏感。在机理分析中，采用数学推导计算得出运放输入PMOS差分对会导致输出电压的偏移，达到敏感度分析设定的失效判据。老化过程中，电流镜中NMOS器件的阈值电压增加导致LDO稳压器的输出电压降低，而偏置电流的减少则进一步增加了稳压器的敏感度。建立LDO稳压器的敏感度加速老化模型，其中包含可靠性模型和敏感度模型，可实现稳压器在整个生命周期内的敏感度水平预测。
苏良碧[10]（2011）在《高速PCB电源完整性设计与分析》文中指出由于同步开关噪声所产生的噪声电流,电源完整性问题如今已成为制约整个高速数字系统性能的一个关键因素。元器件封装和电路板上的电源／地平面作为电源分配系统不可或缺的一部分,为这些噪声电流提供了耦合路径。因此一个经过良好设计的电源分配系统对于保证整个系统的性能和稳定性是及其重要的。为了保证能设计出一个良好的电源分配系统,对电源分配系统的精确快速分析以及对平面上噪声的优化都是非常重要的。而在电源分配系统上加入去耦电容是提高电源分配系统性能、保证系统电源完整性的一个主要、切实可行的方法。电源分配网络构成了高速数字系统最庞大最复杂的互连结构,约占全部互连空间的30%-40%。系统中所有的器件都直接或间接地连接到电源分配网络上,系统中器件数目成千上万,因此电源分配网络设计与电源完整性分析是数字系统设计中最为复杂的一环。电源分配网络设计是高速数字系统设计的核心,其直接影响到了电源完整性、信号完整性和电磁完整性等系统的性能。本论文着重研究高速数字系统的电源分配网络设计与电源完整性分析这一主题,并探讨了与之紧密联系的电源噪声抑制和电源配送网络元件的建模与分析,最终借助于Cadence电源完整性工具Allegro PCB PI完成了实际电源分配网络的设计。
二、翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求（论文提纲范文）
（1）1200V/840A碳化硅模块封装技术及驱动设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 课题研究背景及意义 |
| 1.3 课题研究发展现状与趋势 |
| 1.3.1 碳化硅模块封装技术发展现状与趋势 |
| 1.3.2 SiC MOSFET驱动应用研究现状与趋势 |
| 1.4 论文章节安排 |
| 第2章 SiC MOSFET模块的封装结构 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 主要电参数 |
| 2.2.1 漏源击穿电压BVDS |
| 2.2.2 最大漏极电流ID |
| 2.2.3 阈值电压VGS(th) |
| 2.2.4 导通电压降 |
| 2.2.5 跨导 |
| 2.3 SiC MOSFET模块封装结构 |
| 2.4 SiC MOSFET模块封装主要材料 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 碳化硅MOSFET模块封装关键技术 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 DBC设计 |
| 3.3 芯片布局与杂散参数提取 |
| 3.3.1 芯片布局 |
| 3.3.2 杂散电感提取 |
| 3.4 模块的热管理 |
| 3.5 模块的动静态测试 |
| 3.5.1 静态特性参数的测试 |
| 3.5.2 动态特性参数的测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 SiC MOSFET驱动电路设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 SiC MOSFET驱动开关过程分析 |
| 4.3 串扰原理分析 |
| 4.3.1 串扰产生机理 |
| 4.3.2 串扰抑制应对措施 |
| 4.4 驱动电路硬件的设计 |
| 4.4.1 电源设计 |
| 4.4.2 隔离方式的选择 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 驱动电路实验验证 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 驱动信号测试与分析 |
| 5.3 SiC MOSFET模块驱动电压选择与测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 |
（2）高速高精度数据转换器关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景介绍 |
| 1.1.1 数据转换器的应用 |
| 1.1.2 系统设计的需求 |
| 1.1.3 工艺尺寸的缩小 |
| 1.2 高速高精度转换器的研究进展 |
| 1.3 高速高精度数据转换器设计面临的挑战 |
| 1.3.1 无采样保持放大器流水线ADC中比较器的设计挑战 |
| 1.3.2 模数转换器大扰动信号注入挑战 |
| 1.3.3 数模转换器中跨时钟域时序设计挑战 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 高速高精度数据转换器基础 |
| 2.1 性能指标 |
| 2.2 性能测试 |
| 2.3 架构介绍 |
| 2.3.1 流水线模数转换器 |
| 2.3.2 电流舵数模转换器 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 比较器设计 |
| 3.1 比较器的亚稳态 |
| 3.2 静态失调的校准 |
| 3.2.1 静态失调校准技术回顾 |
| 3.2.2 失调校准方法 |
| 3.2.3 16位ADC电路设计 |
| 3.2.4 测试结果 |
| 3.3 动态失调的校准 |
| 3.3.1 研究背景介绍 |
| 3.3.2 无采保放大器流水线模数转换器中的失调 |
| 3.3.3 已有的动态失调校准回顾 |
| 3.3.4 本论文提出的校准方法 |
| 3.3.5 仿真结果 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 扰动信号注入设计 |
| 4.1 扰动信号的需求 |
| 4.2 背景介绍 |
| 4.2.1 流水线ADC |
| 4.2.2 扰动 |
| 4.3 扰动的注入架构 |
| 4.3.1 传统扰动注入架构 |
| 4.3.2 本文采用的扰动注入架构 |
| 4.4 扰动信号注入的电路实现 |
| 4.4.1 电容式扰动注入 |
| 4.4.2 阈值电压扰动电路 |
| 4.4.3 伪随机数的产生 |
| 4.4.4 可配置的开关控制电路 |
| 4.5 扰动信号注入的电路测试验证 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 高速DAC时钟相位校准 |
| 5.1 时序问题的背景 |
| 5.2 时序问题的解决方案 |
| 5.3 电路设计 |
| 5.3.1 相位差量化 |
| 5.3.2 校正 |
| 5.4 测试结果 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结和展望 |
| 6.1 主要研究工作和成果 |
| 6.2 论文工作的创新点 |
| 6.3 下一步工作的展望 |
| 参考文献 |
| 已发表与待发表的论文 |
| 致谢 |
（3）区域导航收发机设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 无线电导航系统发展及研究现状 |
| 1.2.1 卫星导航系统 |
| 1.2.2 罗兰C系统 |
| 1.2.3 超宽带室内定位系统 |
| 1.2.4 Locata新型区域导航定位系统 |
| 1.3 论文的研究内容及章节安排 |
| 第2章 区域导航收发一体机原理方案设计 |
| 2.1 区域导航系统介绍 |
| 2.2 直接序列扩频系统基本组成结构与原理 |
| 2.2.1 DSSS系统常用伪随机码序列 |
| 2.2.2 DSSS系统PSK调制解调原理 |
| 2.2.3 DSSS系统接收机同步原理 |
| 2.3 区域导航收发一体机设计指标以及方案选择 |
| 2.3.1 方案一：采用间接变频体制 |
| 2.3.2 方案二：采用零中频直接变频体制 |
| 2.3.3 区域导航收发一体机设计最终方案选择 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 区域导航收发一体机硬件电路设计 |
| 3.1 区域导航收发一体机的硬件电路整体设计方案 |
| 3.2 区域导航收发一体机的芯片型号选择 |
| 3.2.1 数字信号处理模块芯片 |
| 3.2.2 变频模块芯片 |
| 3.2.3 功率放大模块芯片 |
| 3.2.4 低噪声放大模块芯片 |
| 3.2.5 时钟模块芯片 |
| 3.2.6 电源模块芯片 |
| 3.3 区域导航收发一体机的硬件电路设计 |
| 3.3.1 数字信号处理电路板 |
| 3.3.2 射频电路板 |
| 3.3.3 时钟信号电路板 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 区域导航收发一体机软件设计及测试结果分析 |
| 4.1 区域导航收发一体机软件设计 |
| 4.1.1 AD9361底层驱动软件设计 |
| 4.1.2 扩频信号DPSK调制发送软件设计 |
| 4.1.3 扩频信号接收解调软件设计 |
| 4.2 区域导航收发一体机测试结果及分析 |
| 4.2.1 时钟信号硬件电路测试 |
| 4.2.2 收发一体机发射功能测试 |
| 4.2.3 收发一体机接收功能测试 |
| 4.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 |
| 致谢 |
（4）基于天通卫星移动通信系统的基带处理芯片低功耗设计方法（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 基带处理芯片的功耗来源 |
| (1) 动态功耗 |
| (2) 静态功耗 |
| 3 基带处理芯片的低功耗设计方法 |
| (1) 系统级的低功耗设计 |
| (2) 架构级的低功耗设计 |
| (3) RTL级的低功耗设计 |
| (4) 电路门级的低功耗设计 |
| (5) 工艺器件级的低功耗设计 |
| 4 天通卫星移动通信基带处理芯片架构 |
| 5 天通卫星移动通信基带处理芯片的低功耗方法 |
| 6 天通卫星移动通信基带处理芯片的功耗测试结果 |
| 7 结束语 |
（5）一种MEMS数字压力传感器的设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 压力传感器 |
| 1.2.1 压力传感器的发展历程 |
| 1.2.2 压力传感器简介 |
| 1.2.3 压力传感器的研究现状和发展趋势 |
| 1.3 课题的研究意义与主要内容 |
| 1.4 设计指标 |
| 1.5 论文组织结构 |
| 第二章 MEMS压力传感器的基本理论 |
| 2.1 压阻效应 |
| 2.2 压阻式压力传感器的工作原理 |
| 2.3 压力传感器性能指标 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 数字压力传感器硬件设计 |
| 3.1 数字压力传感器硬件架构 |
| 3.2 ZSSC3036特性分析 |
| 3.2.1 芯片简介 |
| 3.2.2 芯片功能框图 |
| 3.2.3 模拟前端模块特性分析 |
| 3.2.4 数字模块特性分析 |
| 3.2.5 功能模块特性分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 数字压力传感器封装研究 |
| 4.1 MEMS封装简介 |
| 4.2 贴片 |
| 4.2.1 胶粘 |
| 4.2.2 表面键合 |
| 4.3 引线键合 |
| 4.4 封帽 |
| 4.4.1 封装材质 |
| 4.4.2 封帽工艺技术 |
| 4.5 数字压力传感器封装 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 数字压力传感器标定及校准 |
| 5.1 测试方法及MEMS压力传感器性能 |
| 5.1.1 测试方法 |
| 5.1.2 MEMS压力传感器性能 |
| 5.2 硬件 |
| 5.3 软件 |
| 5.3.1 软件主界面 |
| 5.3.2 MTP界面 |
| 5.3.3 校准页面 |
| 5.4 标定校准过程 |
| 5.4.1 设置参数计算 |
| 5.4.2 标定校准步骤 |
| 5.5 结果与分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
（6）基于TGV的圆片级真空封装技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景与意义 |
| 1.2 国外研究现状 |
| 1.3 国内研究现状 |
| 1.4 本文主要工作内容 |
| 第二章 TGV技术基本理论 |
| 2.1 目前的TGV技术简述 |
| 2.1.1 基于金属沉积工艺的TGV技术 |
| 2.1.2 基于单面玻璃回流工艺的TGV技术 |
| 2.2 基于双面玻璃回流工艺的TGV技术 |
| 2.3 玻璃回流工艺原理 |
| 2.3.1 Pyrex7740玻璃简介 |
| 2.3.2 玻璃回流工艺理论模型 |
| 2.4 TGV衬底的退火 |
| 2.5 TGV衬底的电学特性分析 |
| 2.5.1 垂直电极的等效电路模型 |
| 2.5.2 垂直电极之间的电学特性 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 TGV衬底的设计与加工 |
| 3.1 TGV衬底的应用背景 |
| 3.2 TGV衬底的结构尺寸确定与分析 |
| 3.3 双面玻璃回流工艺探索 |
| 3.3.1 实验设计与工艺流程 |
| 3.3.2 实验结果 |
| 3.3.3 工艺参数选取 |
| 3.4 TGV衬底加工工艺 |
| 3.4.1 衬底加工工艺流程 |
| 3.4.2 衬底关键加工工艺 |
| 3.4.3 衬底实际加工结果 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 基于TGV衬底的硅微陀螺圆片级真空封装 |
| 4.1 总体封装方案 |
| 4.2 硅微陀螺结构层尺寸确定与制作 |
| 4.2.1 结构层的设计 |
| 4.2.2 结构层的制作 |
| 4.3 玻璃封帽尺寸确定与制作 |
| 4.3.1 玻璃封帽的设计 |
| 4.3.2 玻璃封帽的制作 |
| 4.4 圆片级真空封装 |
| 4.4.1 封装流程 |
| 4.4.2 封装键合工艺 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 封装性能测试 |
| 5.1 垂直电极导通性测试 |
| 5.2 键合强度测试 |
| 5.3 封装样机真空度测试 |
| 5.3.1 Q值与真空度关系的标定 |
| 5.3.2 封装样机的Q值 |
| 5.3.3 测试结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者在学期间取得的学术成果 |
（7）高频开关型可并联大电流直流模块的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 高频开关电源研究现状和发展趋势 |
| 1.1.1 国外研究现状 |
| 1.1.2 国内研究现状 |
| 1.1.3 高频开关电源发展趋势 |
| 1.2 研究的主要内容和意义 |
| 1.2.1 研究的主要内容 |
| 1.2.2 选题的意义 |
| 第二章 高频开关电源结构分析 |
| 2.1 高频开关电源的基本概念 |
| 2.2 高频开关电源的拓扑结构 |
| 2.3 全控型电力电子器件简介 |
| 2.4 高频开关电源主要参数 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 高频开关电源硬件设计 |
| 3.1 设计指标 |
| 3.2 全桥 DC/DC 变换电路的工作原理 |
| 3.3 高频变压器的设计 |
| 3.3.1 高频变压器铁心的选择 |
| 3.3.2 防止高频变压器偏磁的设计 |
| 3.4 器件的选择 |
| 3.4.1 IGBT 的选择 |
| 3.4.2 输入整流管的选择 |
| 3.4.3 快速恢复二极管的选择 |
| 3.4.4 其他器件的选择 |
| 3.5 输出滤波器的设计 |
| 3.5.1 输出滤波电感的设计 |
| 3.5.2 输出滤波电容的选择 |
| 3.6 EMI 防治电路 |
| 3.6.1 高频开关电源 EMI 产生的原因 |
| 3.6.2 高频开关电源 EMI 的特点 |
| 3.6.3 输入低通滤波器的设计 |
| 3.7 冷却装置 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 高频开关电源控制部分设计 |
| 4.1 VHDL、CPLD 和 QUARTUS II 简介 |
| 4.1.1 VHDL 简介 |
| 4.1.2 CPLD 简介 |
| 4.1.3 QUARTUS II 简介 |
| 4.2 控制系统设计 |
| 4.2.1 控制芯片简介 |
| 4.3 软件的设计 |
| 4.3.1 采样控制 |
| 4.3.2 PWM 发生器 |
| 4.3.3 模糊自适应 PID 调节器 |
| 4.4 外围电路设计 |
| 4.4.1 电源电路 |
| 4.4.2 采样电路 |
| 4.4.3 IGBT 驱动电路 |
| 4.4.4 其他电路 |
| 4.5 并联用均流电路 |
| 4.5.1 常用的均流方法 |
| 4.5.2 平均电流法 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 实验验证和分析 |
| 5.1 硬件调试 |
| 5.2 仿真和实验波形分析 |
| 5.2.1 模糊 PID 调节器仿真 |
| 5.2.2 采样控制仿真 |
| 5.2.3 PWM 发生器仿真 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 本论文所做工作 |
| 6.2 结论 |
| 6.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录I 主电路结构图 |
| 附录II 控制电路原理图 A |
| 附录II 控制电路原理图 B |
| 附录II 控制电路原理图 C |
| 附录III 部分 VHDL 程序 |
| 附录IV 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 详细摘要 |
（8）基于H9200CS的无线语音播报系统（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 课题的研究意义及背景 |
| 1.2.1 无线通信技术与有线通信技术比较 |
| 1.2.2 无线通信技术发展历史 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.4 已有的研究存在问题和主要解决问题 |
| 1.5 主要研究内容和论文组织 |
| 第二章 系统总体设计 |
| 2.1 系统设计的目标和思想 |
| 2.2 运行环境 |
| 2.3 系统组成 |
| 2.4 逻辑设计 |
| 2.4.1 信息采集任务 |
| 2.4.2 串口数据接收 |
| 2.4.3 根据命令处理任务 |
| 2.4.4 无线语音模块发送 |
| 2.4.5 返回状态字 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 硬件系统设计 |
| 3.1 硬件总体设计 |
| 3.2 cpu核心模块 |
| 3.2.1 核心技术 |
| 3.2.2 UART接口 |
| 3.2.3 网络接口 |
| 3.2.4 USB接口 |
| 3.2.5 音频接口 |
| 3.2.6 GPIO接口 |
| 3.2.7 跳线及LED |
| 3.2.8 复位电路 |
| 3.2.9 电源接口 |
| 3.3 发射模块 |
| 3.3.1 无线技术 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 软件系统设计 |
| 4.1 Linux操作系统 |
| 4.2 软件总体规划 |
| 4.2.1 GPIO控制开关 |
| 4.2.2 串口监听 |
| 4.2.3 音频播放 |
| 4.2.4 软件流程图 |
| 4.3 应用程序设计 |
| 4.3.1 串口监听程序 |
| 4.3.2 GPIO电平置高 |
| 4.3.3 GPIO电平置低 |
| 4.3.4 解析收到的字符串信息 |
| 4.3.5 生成wav文件 |
| 4.3.6 设置声卡写声卡 |
| 4.3.7 设置串口 |
| 4.3.8 打开串口 |
| 4.4 硬件驱动开发 |
| 4.5 性能测试 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.1.1 性能测试 |
| 5.1.2 系统的创新以及进一步的工作 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附件 |
（9）集成电路LDO稳压器的电磁兼容敏感度机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究的背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景与需求 |
| 1.1.2 集成电路电磁兼容国内外研究现状 |
| 1.1.3 已有研究成果及主要存在问题 |
| 1.1.4 选题依据及意义 |
| 1.2 论文的主要研究内容和章节安排 |
| 1.2.1 论文主要研究内容 |
| 1.2.2 论文章节编排 |
| 第二章 LDO 稳压器电磁兼容敏感度机理与分析方法研究 |
| 2.1 电源稳压器通用电路结构研究 |
| 2.1.1 电源稳压器类型分析 |
| 2.1.2 LDO 稳压器的典型电路结构 |
| 2.1.3 LDO 稳压器的电路结构分析 |
| 2.2 LDO 稳压器关键电路的敏感度失效机理分析 |
| 2.2.1 电磁干扰下 LDO 稳压器的失效模式分析 |
| 2.2.2 运算放大器敏感度失效机理分析 |
| 2.2.3 带隙电压基准电路敏感度失效机理分析 |
| 2.3 LDO 稳压器电磁兼容建模与仿真分析方法 |
| 2.3.1 建模仿真环境对比分析 |
| 2.3.2 电路级建模与仿真分析方法 |
| 2.3.3 行为级建模与仿真分析方法 |
| 2.3.4 其它建模与仿真分析方法综述 |
| 2.3.5 LDO 稳压器敏感度建模与仿真分析方法 |
| 2.4 LDO 稳压器电磁兼容敏感度测试方法分析 |
| 2.4.1 芯片级 EMC 敏感度测试方法对比分析 |
| 2.4.2 LDO 稳压器敏感度测试方法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 LDO 稳压器敏感度电路级建模与仿真 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验芯片 LDO 稳压器电路结构分析 |
| 3.2.1 实验芯片 LDO 稳压器电路总体结构 |
| 3.2.2 共源共栅运算放大器电路 |
| 3.2.3 Kuijk 带隙电压基准电路 |
| 3.2.4 片上电压传感器与片上测量方法研究 |
| 3.3 实验芯片 LDO 稳压器测试结果分析 |
| 3.3.1 直流功能性测试 |
| 3.3.2 阻抗测试结果与分析 |
| 3.3.3 敏感度测试结果与分析 |
| 3.4 LDO 稳压器敏感度电路级建模与仿真 |
| 3.4.1 敏感度电路级建模与仿真流程 |
| 3.4.2 建模过程分析 |
| 3.4.3 模型验证 |
| 3.4.4 传导敏感度仿真 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 LDO 稳压器敏感度行为级建模与仿真 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 一款工业 LDO 稳压器芯片的电路结构与测试环境分析 |
| 4.2.1 LDO 稳压器电路总体结构 |
| 4.2.2 测试电路板电路分析 |
| 4.2.3 敏感度测试环境分析 |
| 4.3 LDO 稳压器芯片的测试结果分析 |
| 4.3.1 直流测试结果与分析 |
| 4.3.2 阻抗测试结果与分析 |
| 4.3.3 传导敏感度测试结果与分析 |
| 4.4 LDO 稳压器芯片的敏感度行为级建模与仿真 |
| 4.4.1 LDO 稳压器敏感度行为级建模与仿真流程 |
| 4.4.2 敏感度测试电路的建模与仿真 |
| 4.4.3 LDO 稳压器非线性失效机理与仿真单元 |
| 4.4.4 敏感度行为级模型仿真 |
| 4.4.5 建模与仿真小结 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 加速老化对 LDO 稳压器 EMC 敏感度影响的机理研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.1.1 集成电路加速老化研究综述 |
| 5.1.2 集成电路加速老化与 EMC 敏感度研究方法学 |
| 5.2 实验验证老化对 LDO 稳压器敏感度的影响 |
| 5.2.1 LDO 稳压器加速老化测试研究方法学 |
| 5.2.2 老化条件与测试平台搭建 |
| 5.2.3 加速老化过程中直流测试 |
| 5.2.4 加速老化过程中阻抗测试 |
| 5.2.5 加速老化过程中敏感度测试 |
| 5.2.6 加速老化后稳压器损坏样品测试 |
| 5.3 LDO 稳压器加速老化性能降级机理分析 |
| 5.3.1 加速老化造成稳压器输出电压偏移的机理分析 |
| 5.3.2 加速老化造成敏感度降级的机理分析 |
| 5.4 加速老化后 LDO 稳压器的 EMC 敏感度降级建模与仿真研究 |
| 5.4.1 集成电路 EMR 仿真技术综述 |
| 5.4.2 LDO 稳压器敏感度与加速老化结合的建模分析方法 |
| 5.4.3 LDO 稳压器可靠性与加速老化结合的仿真分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 研究工作的回顾 |
| 6.2 相关研究工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者在学期间取得的学术成果 |
（10）高速PCB电源完整性设计与分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 序言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究热点及动态 |
| 1.3 本文主要内容 |
| 第二章 电源分配网络与电源噪声 |
| 2.1 电源分配网络的组成 |
| 2.1.1 电压调节模块 |
| 2.1.2 去耦电容 |
| 2.1.3 PCB电源/地平面 |
| 2.2 电源噪声的产生 |
| 2.2.1 电源噪声的产生原因 |
| 2.2.2 电源噪声的影响 |
| 2.3 同步开关噪声分析 |
| 2.3.1 芯片内部开关噪声 |
| 2.3.2 芯片外部开关噪声 |
| 2.3.3 等效电感衡量SSN |
| 2.4 频域目标阻抗法 |
| 2.4.1 确定目标阻抗 |
| 2.4.2 确定目标频率 |
| 2.4.3 选择去耦电容 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 电源完整性分析建模 |
| 3.1 电压调节模块模型 |
| 3.2 电源地平面的模型 |
| 3.2.1 电源地平面模型 |
| 3.2.2 模型的拓扑结构 |
| 3.3 电容模型 |
| 3.3.1 电容模型分析 |
| 3.3.2 电容的阻抗特性 |
| 3.3.3 电容并联特性及反谐振 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 电源完整性仿真与分析 |
| 4.1 仿真环境 |
| 4.1.1 高速PCB板 |
| 4.1.2 仿真工具 |
| 4.2 Allegro PCB PI仿真过程 |
| 4.2.1 设置数据库 |
| 4.2.2 定义目标阻抗 |
| 4.2.3 单节点仿真与分析 |
| 4.2.4 多节点仿真与分析 |
| 4.2.5 布线后分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 附录1 Cyclone Ⅱ Nios开发板光绘文件 |
| 附录2 主要电源平面对仿真结果 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
四、翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求（论文参考文献）
- [1]1200V/840A碳化硅模块封装技术及驱动设计[D]. 戴家庆. 华侨大学, 2020(01)
- [2]高速高精度数据转换器关键技术研究[D]. 朱从益. 南京大学, 2019(06)
- [3]区域导航收发机设计[D]. 王梦达. 哈尔滨工程大学, 2018(01)
- [4]基于天通卫星移动通信系统的基带处理芯片低功耗设计方法[J]. 李恒. 电信网技术, 2017(10)
- [5]一种MEMS数字压力传感器的设计[D]. 王启俊. 东南大学, 2016(03)
- [6]基于TGV的圆片级真空封装技术研究[D]. 刘乐乐. 国防科学技术大学, 2015(04)
- [7]高频开关型可并联大电流直流模块的研究[D]. 张伊凡. 西安石油大学, 2013(07)
- [8]基于H9200CS的无线语音播报系统[D]. 鹿晓茸. 山东大学, 2013(11)
- [9]集成电路LDO稳压器的电磁兼容敏感度机理研究[D]. 吴建飞. 国防科学技术大学, 2013(10)
- [10]高速PCB电源完整性设计与分析[D]. 苏良碧. 内蒙古大学, 2011(01)